Патенти з міткою «мікросхем»

Спосіб з’єднання підкладок з корпусом мікрозбірок (мікросхем)

Завантаження...

Номер патенту: 8837

Опубліковано: 15.08.2005

Автори: Стрельбіцький Віктор Васильович, Ройзман Вілен Петрович

МПК: B23K 1/00

Мітки: корпусом, з'єднання, мікрозбірок, підкладок, спосіб, мікросхем

Формула / Реферат:

Спосіб з'єднання підкладок з корпусом мікрозбірок (мікросхем) за допомогою паяння, який відрізняється тим, що в конструкцію вводять виводи-компенсатори, котрі розташовують між корпусом і підвіскою.

Схема регулятора напруги для інтегральних мікросхем чіп-карток

Завантаження...

Номер патенту: 73218

Опубліковано: 15.06.2005

Автор: Ведер Уве

МПК: G05F 1/565, G05F 1/56, G06F 1/26 ...

Мітки: інтегральних, мікросхем, регулятора, схема, чіп-карток, напруги

Формула / Реферат:

1. Схема регулятора напруги для інтегральних мікросхем чіп-карток, що містить виконану як послідовний регулятор (L) схему для формування внутрішньої напруги живлення (VDDint) із зовнішньої напруги живлення (VDDext), в якій послідовний регулятор (L) містить послідовний регулювальний транзистор (М1), виводи витоку і стоку якого під'єднані між виводами внутрішньої напруги живлення (VDDint) і зовнішньої напруги живлення (VDDext), а також...

Спосіб виготовлення інтегральних мікросхем з комплементарними транзисторами

Завантаження...

Номер патенту: 69040

Опубліковано: 16.08.2004

Автори: Горбань Олександр Миколайович, Кравчина Віталій Вікторович, Костенко Валер'ян Остапович

МПК: H01L 21/70

Мітки: виготовлення, спосіб, транзисторами, комплементарними, мікросхем, інтегральних

Формула / Реферат:

1. Спосіб виготовлення інтегральних схем з комплементарними транзисторами, який включає формування на монокристалічній кремнієвій пластині плівки нітриду кремнію, відкривання в ній локальних ділянок, формування першої плівки двоокису кремнію, відкривання в ній локальних ділянок, травлення першої групи ізолюючих канавок, формування захованого шару, формування другої плівки двоокису кремнію, відкривання вікон у плівках нітриду кремнію за...

Пристрій для вимірювання фронтів вихідних сигналів цифрових мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 56096

Опубліковано: 15.04.2003

Автори: Балабанов Володимир Павлович, Прощенко Володимир Георгійович, Євдокимов Володимир Віталійович

МПК: G01R 29/02

Мітки: пристрій, вимірювання, сигналів, мікросхем, фронтів, вихідних, цифрових

Формула / Реферат:

Пристрій для вимірювання фронтів вихідних сигналів цифрових мікросхем, що містить два вхідних компаратори, виходи яких з'єднані з логічним елементом схеми збігу, вихід котрої з'єднано з формувачем імпульсів, який відрізняється тим, що  як схема збігу в ньому використовується логічний елемент, який "виключає АБО", вихід котрого з'єднано з інтегруючим RC-ланцюжком з розрядним діодом, що підключений до входу формувача імпульсів, вихід...

Пристрій для контролю мікросхем пзп

Завантаження...

Номер патенту: 30801

Опубліковано: 15.12.2000

Автори: Селігей Олександр Минович, Ступенко Павло Миколайович

МПК: G11C 29/04

Мітки: мікросхем, пзп, пристрій, контролю

Текст:

...3 комутації з'єднана з другою групою виходів лічильника 2 адреси, друга група входів блока 3 комутації з'єднана з шиною 9 живлення, а виходи блока 3 комутації є другою групою адресних виходів пристрою для підключення до други х груп адресних входів і входів живлення контрольованої 7 і еталонної 8 мікросхем ПЗП. Блок 3 комутації може містити, наприклад, перемикачі S1, S2, S3, S4 з залежною фіксацією для вибору типа мікросхем ПЗП 27С256,...

Спосіб виготовлення мікросхем на основі мдн-транзисторів

Завантаження...

Номер патенту: 13051

Опубліковано: 28.02.1997

Автори: Кутовой Ігор Васильович, Пундик Степан Васильович, Шурдук Борис Костянтинович

МПК: H01L 21/22

Мітки: виготовлення, спосіб, мікросхем, основі, мдн-транзисторів

Формула / Реферат:

(57) Способ изготовления микросхем на основе МДП-транзисторов, включающий химическую обработку пластин кремния, окисление, фотолитографию, диффузию примеси в областях стоков и истоков, отличающийся тем, что после формирования маскирующего окисла проводят контроль изменения удельного сопротивления пластины кремния, и диффузию примеси проводят при температуре окисления на глубину, определяемую выражением

Сплав на основі алюмінію для тонкоплівочних провідників та контактних пластин мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 12164

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Бочвар Наталія Рубеновна, Лисова Євгенія Васильовна, Бессонов Валерій Андрійович, Ленніков Леонід Олександрович

МПК: C22C 21/00

Мітки: тонкоплівочних, пластин, основі, мікросхем, сплав, контактних, алюмінію, провідників

Формула / Реферат:

Сплав на основе алюминия для тонкопленоч­ных контактных площадок и проводников микро­схем, содержащий никель и церий, отличающийся тем, что, с целью увеличения адгезии, уменьше­ния удельного электросопротивления, повышения термостабильности тонкопленочных контактных площадок и проводников микросхем, он дополни­тельно содержит магний при следующем соотно­шении компонентов, мас.%:никель                        5,1 - 10,0магний...

Спосіб виготовлення металізації напівпровідникових приладів та інтегральних мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 11373

Опубліковано: 25.12.1996

Автори: Гуменюк Степан Дмитрович, Казінов Володимир Олександрович, Бідник Дмитро Ілліч, Лабунов Володимир Архипович, Лазарук Сергій Костянтинович, Баранов Ігор Ліверійович, Ілюк Ігор Євгенович

МПК: H01L 21/28

Мітки: напівпровідникових, виготовлення, мікросхем, інтегральних, спосіб, приладів, металізації

Формула / Реферат:

Способ изготовления металлизации полу­проводниковых приборов и интегральных микро­схем, включающий осаждение на полупро­водниковую пластину пленки алюминия, нанесе­ние слоя фоторезиста и формирование в нем кон­фигурации дорожек межсоединений шириной до 4·10-5 м и контактных площадок, создание разде­лительного окисла пористым анодным окислением слоя алюминия, формирование пассивирующего окисла, удаление фоторезиста с контактных пло­щадок,...

Композиція для герметизації інтегральних мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 8765

Опубліковано: 30.09.1996

Автори: Харахаш Ольга Григорівна, Воронін Олександр Олексійович, Волошкін Анатолій Федорович, Савенко Тетяна Володимирівна, Батог Анатолій Єгорович, Петько Іван Прохорович, Шологон Іван Михайлович

МПК: C08L 63/00, C08K 13/02, C08K 3/20 ...

Мітки: композиція, герметизації, інтегральних, мікросхем

Формула / Реферат:

Композиция для герметизации интеграль­ных микросхем, включающая эпоксиноволачную смолу, диглицидиловый эфир фенола, отверди­тель, кремни йорганический модификатор, уско­ритель, антиадгезионную добавку и наполнитель, отличающаяся тем, что, с целью повышения фи­зико-механических и диэлектрических показате­лей и технологических свойств, она в качестве диглицидилового эфира фенола содержит дигли­цидиловый эфир тетрабромдифенилолпропана, в...

Склофріта для міжшарової ізоляції гібридних інтегральних мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 7351

Опубліковано: 29.09.1995

Автори: Різун Василь Іванович, Білий Яків Іванович, Прокопишин Іван Юрійович, Шевченко Тамара Олександрівна, Козирєва Тетяна Іванівна, Брухаль Богдан Семенович, Голеус Віктор Іванович, Максимович Світлана Іллівна, Марченко Анатолій Володимирович

МПК: C03C 8/08

Мітки: гібридних, міжшарової, мікросхем, ізоляції, інтегральних, склофріта

Формула / Реферат:

Стеклофритта для межслойной изоляции гибридных интегральных микросхем, включаю­щая SiO2, В2О3, BaO, MgO, отличающаяся тем, что, с целью снижения ТКЛР до (70-85):10-7•град-1 при сохранении температуры начала раз­мягчения, она дополнительно содержит ZnO и ZrO2 при следующем соотношении компонентов, мас.%: SiO2 17,2-20,7; В2О3 20,0-30,5; BaO 15,6-28,2; MgO 20,5-29,2; ZnO 1,3-5,7; ZrO2 1,8-5,6.

Пристрій для установки на друковані плати радіоелементів, переважно мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 4533

Опубліковано: 28.12.1994

Автор: Мояк Олег Федорович

МПК: H05K 13/04

Мітки: радіоелементів, друковані, установки, переважно, плати, пристрій, мікросхем

Формула / Реферат:

Устройство для установки на печатные платы радиоэлементов, преимущественно микросхем, содержащее два шарнирно соединенных двупле-чих рычага, свободный конец одного из плеч каж­дого из рычагов выполнен в виде зажимной губки, а другие плечи рычагов подпружинены, при этом одно из подпружиненных плеч рычагов выполне­но в виде рукоятки, на которой установлен регу­лировочный винт, отличающееся тем, что, с целью повышения удобства в эксплуатации,...

Спосіб електротермотренування інтегральних мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 5309

Опубліковано: 28.12.1994

Автори: Ілюк Ігор Євгенович, Молчанов Костянтин Вікторович, Остапчук Анатолій Іванович, Пенцак Іван Борисович

МПК: G01R 31/28

Мітки: електротермотренування, інтегральних, спосіб, мікросхем

Формула / Реферат:

Способ электротермотренировки интегральных микросхем, в соответствии с которым подают тестовые воздействия и напряжение питания на клеммы для подключения объекта контроля, к выходу же объекта контроля подключают нагрузку, отличающийся тем, что электротермотренировку проводят при температуре окружающей среды в режиме, обеспечивающем пиковую мощность рассеивания объекта контроля, при этом кратковременно подают одновременно на входные и питающие...

Спосіб контролю мікросхем транзисторно-транзисторної логіки з діодами шотткі

Завантаження...

Номер патенту: 3489

Опубліковано: 27.12.1994

Автор: Ботвінік Михайло Овсійович

МПК: G01R 31/26, G11C 29/00

Мітки: шотткі, логіки, транзисторно-транзисторної, мікросхем, діодами, спосіб, контролю

Формула / Реферат:

Способ контроля микросхем транзисторно-транзисторной логики с диодами Шоттки, включающий измерение статических параметров и проверку функционирования, отличающийся тем, что контролируют три дополнительных параметра каждого вентиля: максимальный ток нагрузки при открытом состоянии выхода при заданном уровне выходного напряжения, обеспечивающем максимальный ток базы выходного транзистора, ток утечки выхода при максимальном напряжении питания и...

Контактний пристрій для мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 3688

Опубліковано: 27.12.1994

Автор: Первих Валентин Львович

МПК: H01R 12/00

Мітки: мікросхем, пристрій, контактний

Формула / Реферат:

Контактное устройство для микросхем, содержащее полый изоляционный корпус с базирующими выступами, упругие контактные элементы с изогнутыми рабочими участками, расположенные в полости корпуса, и привод контактных элементов, отличающееся тем, что кромки рабочих участков контактных элементов выполнены заостренными, а базирующие выступы расположены с возможностью взаимодействия с крайними выводами микросхемы.

Спосіб контролю інтегральних мікросхем пам’яті

Завантаження...

Номер патенту: 3749

Опубліковано: 27.12.1994

Автор: Ботвінік Михайло Овсійович

МПК: G01R 31/28

Мітки: контролю, пам'яті, інтегральних, мікросхем, спосіб

Формула / Реферат:

Способ контроля интегральных микросхем памяти, в соответствии с которым производят последовательную запись контрольного кода в объект контроля, выключают электропитание, а через время рассасывания избыточного заряда в дефектных ячейках памяти включают электропитание, считывают реакцию объекта контроля сравнивают импульсный код с эталонным значением, отличающийся тем, что перед началом контроля не менее двух раз включают электропитание,...

Спосіб відбраковки потенційно ненадійних і нестабільних інтегральних мікросхем

Завантаження...

Номер патенту: 1056

Опубліковано: 30.12.1993

Автори: Усатенко Василь Григорович, Сазонов Сергій Миколайович, Сердюк Гай Борисович

Мітки: спосіб, потенційно, мікросхем, нестабільних, ненадійних, відбраковки, інтегральних

Формула / Реферат:

1. Способ отбраковки потенциально ненадежных и нестабильных интегральных микросхем, заключающийся в том, что выбирают пары выводов контролируемых интегральных микросхем, между которыми содержатся р-n-переходы, подают на выбранные лары выводов линейно возрастающее ступенчатое напряжение и регистрируют на заданном участке вольт-амперной характеристики величину информативного параметра, по которому проводят отбраковку дефектных микросхем,...