Бідник Дмитро Ілліч
Спосіб визначення структурної досконалості динамічно розсіюючих монокристалів
Номер патенту: 19220
Опубліковано: 25.12.1997
Автори: Низкова Ганна Іванівна, Молодкін Вадим Борисович, Кривицький Владислав Петрович, Кшевецький Станіслав Антонович, Поленур Олександр Вольфович, Оліховський Степан Йосифович, Бар'яхтар Віктор Григорович, Гуреєв Анатолій Миколайович, Литвинов Юрій Михайлович, Кисловський Євген Миколайович, Шпак Анатолій Петрович, Ковальчук Михайло Валентинович, Гуреєв Микола Анатолійович, Когут Михайло Тихонович, Осиновський Максим Євгенович, Остапчук Анатолій Іванович, Немошкаленко Володимир Володимирович, Бідник Дмитро Ілліч
МПК: G01N 23/20
Мітки: монокристалів, динамічної, спосіб, розсіюючих, структурної, досконалості, визначення
Формула / Реферат:
Способ определения структурного совершенства динамически рассеивающих монокристаллов, согласно котором исследуемый образец облучают полихроматическим пучком рентгеновского излучения и измеряют интегральную интенсивность рефлексов при дифракции излучения для двух положений при повороте образца и определяют статический фактор Дебая-Валлера Lн, отличающийся тем, что дифракцию излучения в обоих положениях образца осуществляют в геометрии Брэгга,...
Чутливий елемент датчика вологості
Номер патенту: 18290
Опубліковано: 25.12.1997
Автори: Остапчук Анатолій Іванович, Августімов Віталій Леонідович, Костенко Сергій Петрович, Бідник Дмитро Ілліч, Насипайко Олександр Васильович
МПК: G01N 27/12
Мітки: елемент, датчика, чутливий, вологості
Формула / Реферат:
Чувствительный элемент датчика влажности, содержащий кремниевую пластину, на поверхность которой последовательно нанесены слои окисла и нитрида кремния, поверх последнего сформирован в виде прямоугольных полос слой поликристаллического кремния с двумя электродами, легированного ионами элементов III или V групп, с нанесенным материалом, сорбирующим влагу, отличающийся тем, что слой поликремния сформирован в виде двух ортогональных по осям...
Спосіб виготовлення твердих планарних джерел для дифузії фосфора
Номер патенту: 13520
Опубліковано: 25.04.1997
Автори: Воронін Валерій Олександрович, Бідник Дмитро Ілліч, Саваневський Володимир Григорович, Богдановський Юрій Миколайович, Сарапін Ярослав Миколайович, Гасько Любомир Захарович
МПК: H01L 21/225
Мітки: твердих, спосіб, фосфора, джерел, дифузії, виготовлення, планарних
Формула / Реферат:
Способ изготовления твердых планарных источников для диффузии фосфора, включающий нанесение порошка диффузанта на основе метафосфата алюминия на кремниевые подложки и спекание при температуре 1050-1110°С, отличающийся тем, что, с целью повышения стойкости источников к термоударам во время ввода кассеты с источниками в диффузионную печь, порошок диффузанта дополнительно содержит окись лантана в количестве 0,5-5 мас. %.
Спосіб виявлення дефектів у вивідних колах інтегральних схем
Номер патенту: 11101
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Молчанов Костянтин Вікторович, Ілюк Ігор Євгенович, Бідник Дмитро Ілліч, Пенцак Іван Борисович, Чекмезов Олександр Миколайович
МПК: G01R 31/28
Мітки: вивідних, схем, колах, спосіб, дефектів, інтегральних, виявлення
Формула / Реферат:
(57) Способ обнаружения дефектов в выводных цепях интегральных схем, включающий разделение выводов на группы, подачу на объект контроля испытательного напряжения, регистрацию величины тока на выводах объекта контроля, сравнение полученного результата со значением тока утечки и отбраковку, отличающийся тем, что величину испытательного напряжения выбирают из соотношения0.1 UH =>Uи=>(1+0,02K)Ukгде Uн - номинальное напряжение,...
Альфа-установка для радіаційного регулювання електрофізичних параметрів напівпровідникових структур
Номер патенту: 11383
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Леваднюк Едуард Нікодимович, Школьний Арнольд Костянтинович, Вікулін Олександр Олександрович, Терентьєв Борис Михайлович, Бідник Дмитро Ілліч, Ірінархов Сергій Михайлович
МПК: G21H 5/00
Мітки: електрофізичних, напівпровідникових, альфа-установка, регулювання, структур, радіаційного, параметрів
Формула / Реферат:
I. Альфа-установка для радиационного регулирования электрофизических параметров полупроводниковых структур, состоящая из камеры облучения с облучателсм на основе радионуклидных источников альфа-излучения, держателя объектов облучения, расположенного над облучателем, и системы перемещения объектов облучения, отличающаяся тем, что, с целью повышения эффективности радиационного воздействия на объекты облучения и радиационной безопасности...
Автомат для герметизації напівпровідникових приладів та інтегральних схем
Номер патенту: 11375
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Плескач Олександр Петрович, Бідник Дмитро Ілліч, Атаманчук Ярослав Дмитрович
МПК: B23K 11/06
Мітки: схем, інтегральних, автомат, напівпровідникових, приладів, герметизації
Формула / Реферат:
1. Автомат для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем контактной шовной сваркой, включающий смонтированные на основании питатель крышек, автооператор подачи крышек, устройство ориентации крышек, сварочные головки поперечных и продольных швов, сварочный трансформатор, устройство наблюдения за качеством сварки и транспортное устройство для передачи заготовок и приборов с одной позиции на другую, отличающийся тем, что, с...
Спосіб виготовлення металізації напівпровідникових приладів та інтегральних мікросхем
Номер патенту: 11373
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Ілюк Ігор Євгенович, Казінов Володимир Олександрович, Лазарук Сергій Костянтинович, Бідник Дмитро Ілліч, Баранов Ігор Ліверійович, Лабунов Володимир Архипович, Гуменюк Степан Дмитрович
МПК: H01L 21/28
Мітки: інтегральних, спосіб, металізації, мікросхем, напівпровідникових, приладів, виготовлення
Формула / Реферат:
Способ изготовления металлизации полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, включающий осаждение на полупроводниковую пластину пленки алюминия, нанесение слоя фоторезиста и формирование в нем конфигурации дорожек межсоединений шириной до 4·10-5 м и контактных площадок, создание разделительного окисла пористым анодным окислением слоя алюминия, формирование пассивирующего окисла, удаление фоторезиста с контактных площадок,...
Спосіб відбраковки інтегральних схем
Номер патенту: 6595
Опубліковано: 29.12.1994
Автори: Молчанов Костянтин Вікторович, Ілюк Ігор Євгенович, Пенцак Іван Борисович, Бідник Дмитро Ілліч
МПК: G01R 31/28
Мітки: схем, інтегральних, спосіб, відбраковки
Формула / Реферат:
(57) 1. Способ отбраковки интегральных схем, включающий подачу на объект контроля напряжения питания и испытательных сигналов, замер первого и второго значений сопротивления, определение информативного параметра и отбраковку, отличающийся тем, что в качестве информативного параметра используют квазиравновесное сопротивление объекта контроля в активном режиме, а его значение при номинальном испытательном режиме принимают за эталон, при этом...
Спосіб відбраковки кмон інтегральних схем
Номер патенту: 2905
Опубліковано: 26.12.1994
Автори: Воронцов Володимир Анатолійович, Пенцак Іван Борисович, Михальчук Леонід Миколайович, Молчанов Костянтин Вікторович, Іллюк Ігор Євгенович, Бідник Дмитро Ілліч, Чекмезов Олександр Миколайович
МПК: G01R 17/00, G01N 27/20
Мітки: схем, спосіб, відбраковки, кмон, інтегральних
Формула / Реферат:
Способ отбраковки КМОП интегральных схем, включающий подачу на объект контроля испытательных воздействий между входными и питающими выводами, замер информативных параметров, сравнение их с эталонными значениями, отбраковку, отличающийся тем, что в качестве информативных параметров используют значения напряжения при номинальном и максимально допустимом токах, а в качестве эталона - нормируемое напряжение при номинальном токе, при этом сначала...
Спосіб одержання тонкоплівкового елементу
Номер патенту: 2903
Опубліковано: 26.12.1994
Автори: Сидоренко Сергій Іванович, Макогон Юрій Миколайович, Крутько Олександр Олексійович, Іллюк Ігор Євгенович, Бідник Дмитро Ілліч, Бойко Степан Миколайович
МПК: H01L 21/28
Мітки: спосіб, елементу, одержання, тонкоплівкового
Формула / Реферат:
Способ получения тонкопленочного элемента, включающий осаждение вакуумного конденсата путем магнетронного распыления сплава на основе Al(Al-Cu) с добавкой Si (0,8-2,8%) на кремниевую подложку в одном вакуумном цикле в виде двухслойной структуры в среде аргона и термообработку конденсата при максимальной температуре 720±10 К в защитной от окисления среде в течение 15-20 минут, отличающийся тем, что конденсат осаждают при температуре подложки...