H01L 25/07 — віднесені до типів, які передбачені в групі

Номер патенту: 62975

Опубліковано: 15.01.2004

Автори: Бухер Бенно, Ланг Томас, Фрей Тоні

МПК: H01L 25/07

Мітки: модуль, напівпровідниковий, силовий

Формула / Реферат:

1. Силовий напівпровідниковий модуль, що містить нижню плату, верхню плату і щонайменше один напівпровідниковий кристал, який першим головним електродом сполучений з нижньою платою, а другим головним електродом через підпружинений електричний контактний елемент - з верхньою платою, який відрізняється тим, що передбачено щонайменше один пружинний елемент, який виконано з можливістю розсовувати щонайменше один контактний елемент у положення, що...

Номер патенту: 57704

Опубліковано: 15.07.2003

Автори: Кіршбауер Йозеф, Удо Детлеф, Штекхан Ханс-Хіннерк, Нідерле Хрістл, Штампка Петер

МПК: H01L 23/28, G06K 19/073, G06K 19/077 ...

Мітки: схемі, інтегральної, кристала, оболонка

Формула / Реферат:

1. Оболонка кристала інтегральної схеми (ІC) для повного або часткового захисту електричних, електронних, оптоелектронних і/або електромеханічних компонентів кристала ІC, яка відрізняється тим, що вона містить активатор, при активуванні якого звільнюється речовина, яка здатна повністю або частково зруйнувати електричні, електронні, оптоелектронні і/або електромеханічні компоненти кристала ІC, і який активується при спробі видалити з кристала...

Номер патенту: 57774

Опубліковано: 15.07.2003

Автори: Целлєр Ханс-Рудольф, Ланг Томас

МПК: H01L 25/07

Мітки: силовий, напівпровідниковий, модуль

Формула / Реферат:

1.  Силовий напівпровідниковий модуль, який містить у корпусі (1) підкладку (2), принаймні дві напівпровідникові мікросхеми (4) з двома основними електродами (5, 6) кожна, по одному контактному поршню (3) для кожної напівпровідникової мікросхеми, причому перші основні електроди (5) знаходяться в електричному контакті з підкладкою (2), а відповідно другі основні електроди (6)  знаходяться в електричному контакті з  контактним поршнем (3), між...

Номер патенту: 40679

Опубліковано: 15.08.2001

Автори: Удо Детлеф, Еммерт Штефан, Менш Ханс-Георг

МПК: G06K 19/077, H01L 25/065, H01L 23/52 ...

Мітки: чіп-картки, модуль, варіанти

Формула / Реферат:

1.   Модуль (1) чіп-картки, що містить щонайменше один носій (2) чіпа, один або кілька напівпровідникових чіпів (3, 3¢), і електропровідні доріжки (4), в якому один або кілька напівпровідникових чіпів (3, 3¢) та/або рамка жорсткості (5) закріплені за допомогою клею (6), до якого додано частинки (7) певного розміру   як дистанційні елементи,  який  відрізняється  тим,  що клей  (6) є неелектропровідним, а додані до клею (6) частинки...