H01L 23/52 — електричні з’єднання всередині приладу, наприклад між компонентами приладу в процесі його роботи
Термостійка контактна омічна система до напівпровідникового приладу з алмазу
Номер патенту: 97274
Опубліковано: 10.03.2015
Автори: Конакова Раїса Василівна, Болтовець Микола Силович, Дуб Максим Миколайович, Шеремет Володимир Миколайович, Бєляєв Олександр Євгенович, Ральчєнко Віктор Грігорьєвіч, Веремійченко Георгій Микитович
МПК: H01L 29/40, H01L 23/52, H01L 23/48 ...
Мітки: алмазу, система, напівпровідникового, омічна, термостійка, контактна, приладу
Формула / Реферат:
1. Термостійка контактна омічна система до напівпровідникового приладу з алмазу, яка містить в собі контактний шар титану визначеної товщини, який нанесений на поверхню алмазу, бар'єрний антидифузійний шар з тугоплавкого матеріалу оптимальної товщини та контактуючий шар із золота, до якого приєднуються електричні виводи приладу, причому після термічної обробки утворюється проміжний шар карбіду титану, який забезпечує адгезію та низький...
Напівпровідниковий чіп з поверхневим покриттям
Номер патенту: 58535
Опубліковано: 15.08.2003
Автори: Поккрандт Вольфганг, Аллінгер Роберт
МПК: H01L 23/52, H01L 27/02
Мітки: поверхневим, покриттям, напівпровідниковий, чіп
Формула / Реферат:
1. Напівпровідниковий чіп, який містить схеми (Т1, Т2), реалізовані у щонайменше одному шарі напівпровідникової підкладки (1) і розміщені у щонайменше одній функціональній групі, а також доріжки живлення і сигнальні доріжки (Vм, Vж, СД1, СД2), розміщені над схемами у щонайменше одному з'єднувальному рівні (3), який відрізняється тим, що у щонайменше одному з'єднувальному рівні (3) над щонайменше однією групою схем доріжки живлення і...
Чіп-модуль, зокрема для монтажу у корпусі чіп-картки
Номер патенту: 57036
Опубліковано: 16.06.2003
Автори: Штампка Петер, Хайтцер Йозеф, Удо Детлеф, Хубер Міхаель
МПК: B42D 15/10, G06K 19/07, G06K 19/077 ...
Мітки: чіп-картки, монтажу, корпусі, чіп-модуль, зокрема
Формула / Реферат:
1. Чіп-модуль для монтажу у корпусі чіп-картки (25), який містить основу (10), на першому боці якої розміщений чіп (13), причому основа на другому протилежному першому боці містить контактні площадки (19) для зовнішнього контактування, і причому на основі передбачений подібний до цоколя виступ (23), який повністю або частково охоплює чіп (13), на який обпирається каркас жорсткості (22) або форма для заливки для утворення захисного покриття...
Напівпровідникова схема, захищена від зовнішніх впливів
Номер патенту: 56177
Опубліковано: 15.05.2003
Автори: Целльнер Ангела, Решмайер Андреас, Покрандт Вольфганг
МПК: H01L 21/70, H01L 23/544, H01L 23/52, G06F 21/00 ...
Мітки: захищена, схема, напівпровідникова, зовнішніх, впливів
Формула / Реферат:
1. Напівпровідникова схема, зокрема для застосування в інтегральному модулі, що має такі ознаки:- щонайменше один робочий блок, що містить схему керування і запам'ятовуючий пристрій,- щонайменше один блок ініціалізації для тестування і/або для ініціалізації робочого блока або робочих блоків,- щонайменше один робочий блок з'єднаний через щонайменше одну з'єднувальну лінію з щонайменше одним блоком ініціалізації, яка...
Роз’єднуваний з’єднувальний місток (перемичка) і з’єднуваний переривник з’єднання (антиперемичка), а також спосіб виготовлення та активізації перемички та антиперемички
Номер патенту: 50755
Опубліковано: 15.11.2002
Автори: Віннерл Йозеф, Цеттлер Томас, Поккрандт Вольфганг, Георгакос Георг
МПК: H01L 23/52
Мітки: місток, перемички, також, антиперемичка, з'єднання, спосіб, з'єднувальний, переривник, антиперемички, перемичка, з'єднуваний, роз'єднуваний, активізації, виготовлення
Формула / Реферат:
1. Роз'єднуваний з'єднувальний місток (плавка перемичка) з утвореною в підкладці з напівпровідникового матеріалу першого типу провідності електропровідною, нерозривною в поздовжньому напрямку провідною доріжкою другого типу провідності, за знаком протилежного першому типу провідності, що має задану ширину (m) у напрямку, перпендикулярному до поздовжнього, причому напівпровідниковий матеріал першого типу провідності має достатньо високу...
Модуль чіп-картки (варіанти)
Номер патенту: 40679
Опубліковано: 15.08.2001
Автори: Удо Детлеф, Менш Ханс-Георг, Еммерт Штефан
МПК: G06K 19/077, H01L 23/52, H01L 25/065 ...
Мітки: варіанти, чіп-картки, модуль
Формула / Реферат:
1. Модуль (1) чіп-картки, що містить щонайменше один носій (2) чіпа, один або кілька напівпровідникових чіпів (3, 3¢), і електропровідні доріжки (4), в якому один або кілька напівпровідникових чіпів (3, 3¢) та/або рамка жорсткості (5) закріплені за допомогою клею (6), до якого додано частинки (7) певного розміру як дистанційні елементи, який відрізняється тим, що клей (6) є неелектропровідним, а додані до клею (6) частинки...