Патенти з міткою «міжшарової»

Номер патенту: 114668

Опубліковано: 10.07.2017

Автори: Варварук Василь Миколайович, Новосядлий Степан Петрович, Новосядлий Святослав Володимирович, Котик Михайло Васильович

МПК: H01L 21/31, H01L 21/3065, H01L 21/265 ...

Мітки: ізоляції, схем, формування, спосіб, плазмового, інтегральних, великих, структур, міжшарової

Формула / Реферат:

Спосіб плазмового формування міжшарової ізоляції субмікронних структур ВІС, що містить мікроцикли технологічних операцій транзисторних структур до формування контактних вікон, який відрізняється тим, що міжшарову ізоляцію формують НВЧ-плазмовим низькотемпературним осадженням борофосфоросилікатного скла в реакторі електронно-циклотронного резонансу розкладом дисилану, легованого бором, фосфором із вмістом В2О3 і Р2О5 в склі 11±2%, 2,5±0,5% ат...

Номер патенту: 34643

Опубліковано: 15.03.2001

Автор: Тишкевич Тарас Ростиславович

МПК: G01N 3/08, G01N 3/28

Мітки: міцності, міжшарової, сіткових, тканих, матеріалів, спосіб, оцінки, сіток, пористих, металевих

Формула / Реферат:

Спосіб оцінки міжшарової міцності пористих сіткових матеріалів з тканих металевих сіток, який полягає в тому, що до зразка у вигляді хрестоподібного зварного з'єднання дротів, який імітує одиничне з'єднання між шарами сіток, прикладають зусилля до руйнування зразка і фіксують зусилля руйнування, який відрізняється тим, що зусилля прикладають паралельно до площини зварного з'єднання, додатково фіксують вид руйнування, а про міжшарову міцність...

Номер патенту: 7351

Опубліковано: 29.09.1995

Автори: Брухаль Богдан Семенович, Різун Василь Іванович, Максимович Світлана Іллівна, Козирєва Тетяна Іванівна, Голеус Віктор Іванович, Шевченко Тамара Олександрівна, Прокопишин Іван Юрійович, Білий Яків Іванович, Марченко Анатолій Володимирович

МПК: C03C 8/08

Мітки: мікросхем, ізоляції, інтегральних, склофріта, міжшарової, гібридних

Формула / Реферат:

Стеклофритта для межслойной изоляции гибридных интегральных микросхем, включаю­щая SiO2, В2О3, BaO, MgO, отличающаяся тем, что, с целью снижения ТКЛР до (70-85):10-7•град-1 при сохранении температуры начала раз­мягчения, она дополнительно содержит ZnO и ZrO2 при следующем соотношении компонентов, мас.%: SiO2 17,2-20,7; В2О3 20,0-30,5; BaO 15,6-28,2; MgO 20,5-29,2; ZnO 1,3-5,7; ZrO2 1,8-5,6.