Спосіб з’єднання підкладок з корпусом мікрозбірок (мікросхем)

Спосіб з'єднання підкладок з корпусом мікрозбірок (мікросхем) за допомогою паяння, який відрізняється тим, що в конструкцію вводять виводикомпенсатори, котрі розташовують між корпусом і підвіскою. Корисна модель стосується обладнання і технології виробництва радіоелектронної апаратури і може бути використана для запобігання руйнування підкладок мікрозбірок (мікросхем) при зміні температури, особливо при термоударах. Відомий спосіб з'єднання підкладок з корпусами мікрозбірок [1, с.83-85] полягає в тому, що сіталлова чи полікорова підкладка кріпиться до корпусу за допомогою пайки. Недоліком відомого способу є те, що таке з'єднання підкладки з корпусом викликає руйнування підкладок внаслідок: 1) напружень котрі утворилися при спаю; 2) при зміні температури, особливо при термоударах. Задачею запропонованої корисної моделі є зменшення впливу температури, особливо термоударів, мікрозбірки. Поставлена задача досягається тим, що окрім відомого кріплення корпуса і підкладки за допомогою пайки в конструкцію вводяться ви вод икомпенсатори, котрі розташовують між корпусом І підвіскою. Технічний результат досягається за рахунок того, що температурні і монтажні деформацГі, котрі утворилися під час пайки, передаються на плату через ви води-компенсатори і гасяться ними. На кресленні (Фіг.1) зображений спосіб з'єднання підкладок з корпусом мікрозбірок (мікросхем). Підкладка 2 за допомогою припаяних виводівкомпенсаторів 3 спаюється з корпусом 1. Пристрій працює таким чином. При спаюванні підкладки 2 з виводамикомпенсаторами 3, виводів-компенсаторів 3 до корпусу 1 мікрозбірки, утворені монтажні напруження гасяться виводами. В процесі термоударів утворені термічні і монтажні напруження також будуть гаситися виводами-компенсаторами запобігаючи при цьому руйнуванні підкладки. Таким чином, в результаті введення виводівкомпенсаторів кількість зруйнованих підкладок мікрозбірок (мікросхем) після операції складання зменшилася на ЗО...50%, покращилася надійність роботи. Література: 1. Недашев А.П., Коледов Л.А. Основы конструирования микроэлектронной аппаратуры. -М.: Радио и связь, 1981. -304с. СО со со о> 8837 A(2:1) Паяне з'єднання Паяне з'єднання ФІГ. 1 Комп'ютерна верстка Л.Литвиненко Підписне Тираж 26 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП "Український інститут промислової власності", вул. Глазунова, 1, м. Київ - 42, 01601