Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

1. Електромагнітнокристалічний пристрій, що містить діелектричну основу, на одному боці якої виконано металізацію і ряд періодично розміщених в металізації і в основі отворів глибиною, меншою товщини основи, причому в кожному з отворів виконано металізацію, гальванічно зв'язану з металізацією основи, а на другому боці над отворами розміщено смужковий провідник, який відрізняється тим, що у напрямку поширення хвилі розмір lМ області металізації кожного з отворів менший розміру отвору.

2. Електромагнітнокристалічний пристрій за п. 1, який відрізняється тим, що значення lМ вибрано за умови мінімуму коефіцієнта проходження пристрою в першій забороненій зоні.

3. Електромагнітнокристалічний пристрій за п. 1, який відрізняється тим, що значення lМ вибрано за умови максимуму коефіцієнта проходження пристрою в другій забороненій зоні.

Текст

1. Електромагнітнокристалічний пристрій, що містить діелектричну основу, на одному боці якої виконано металізацію і ряд періодично розміщених в металізації і в основі отворів глибиною, меншою товщини основи, причому в кожному з отворів ви 3 биною, меншою товщини основи, причому в кожному з отворів виконано металізацію, гальванічно зв'язану з металізацією основи, а на другому боці над отворами розміщено смужковий провідник. Новим є те, що у напрямку поширення хвилі розмір lм області металізації кожного з отворів менший розміру отвору. Новим також являється оптимізація значення 1М за умови мінімуму коефіцієнта проходження пристрою в першій забороненій зоні або за умови максимуму коефіцієнта проходження пристрою в другій забороненій зоні. Запропонована корисна модель пояснюється кресленнями та характеристиками на Фіг. 1 - Фіг. 3. На Фіг. 1 показано загальний вид ЕК-пристрою, на Фіг. 2 - вид знизу по Фіг. 1. На Фіг. 3 представлено порівняльні розрахункові частотні характеристики коефіцієнта проходження ЕК-пристрою конкретної реалізації (крива І) та його найближчого аналога (II) в першій забороненій зоні, де f0 - середня частота цієї зони. ЕК-пристрій містить діелектричну основу 1, на одному боці якої виконано металізацію 2 і ряд періодично розміщених отворів 3 глибиною, меншою товщини основи 1. Металізацію отворів гальванічно зв'язано з металізацією основи. На другому боці основи над отворами розміщено смужковий провідник 4. У напрямку поширення хвилі розмір l М області металізації 5 кожного з отворів 3 менший розміру 1 отвору. В основі роботи пристрою лежить процес поширення електромагнітних хвиль вздовж мікросмужкової лінії. В результаті відбиття хвиль від періодично розміщених неоднорідностей і інтерференції цих хвиль формуються дозволені та заборонені частотні зони. ЕК-неоднорідність у формі отвору з металізованою і неметалізованою областями має не лише зовнішні межі відбиття хвилі між неоднорідністю і однорідною областю, але і додаткову внутрішню межу між металізованою і неметалізованою областями неоднорідності. Хвиля, відбита цією межею, 60664 4 підвищує коефіцієнт відбиття, що покращує розв'язку сигналів. Найбільш технологічним є рішення згідно умови lМ = 1/2. При оптимальних значеннях lМ, які розраховуються тривимірним електромагнітним моделюванням, досягається мінімум Т1 або максимум Т2. Відповідно забезпечується максимальна ефективність пристрою в першій забороненій зоні і максимальне подавлення другої забороненої зони, що дає додаткові можливості у формуванні частотних характеристик пристрою. Фіг. 3 ілюструє покращення розв'язки сигналів запропонованим пристроєм І при lМ = 1/2 = 4 мм у порівнянні з його найближчим аналогом II, у якого отвори повністю металізовано. Отвори виконано круглими. Параметри пристроїв: довжина 74 мм, ширина 13 мм, товщина мідної фольги 35 мкм, товщина основи 2,1 мм, ширина смужкового провідника 2,5 мм, період структури 14 мм, діаметр отворів 8 мм, глибина отворів 1,7 мм, кількість отворів 5, товщина металізації отворів – 35 мкм, відносна діелектрична проникність матеріалу основи – 7, тангенс кута діелектричних втрат – 0,0025 на частоті 10 ГГц. Значення Т1 і f0 пристроїв І і II дорівнюють відповідно -59,9 дБ і -45,8 дБ та 4,56 ГГц і 4,33 ГГц. Згідно з п. 2 формули корисної моделі lМ = 4,5 мм. Значення Т1 = -60,3 дБ, що лише на 0,4 дБ менше, ніж при lМ = 4 мм. Таким чином, значення 1М = 4 мм близьке до оптимального. Згідно з п. 3 формули корисної моделі lМ = 7,4 мм. В цьому випадку Т1 = -48,3 дБ, а Т2 = -3,8 дБ. Для пристрою II Т2 = -13,9 дБ. У порівнянні з пристроєм II пристрій І, виконаний згідно з п. 3 формули корисної моделі, забезпечує зменшення значення Т1 на 2,5 дБ і підвищення значення Т2 на 10,1 дБ. В пристрої І друга заборонена зона відсутня. У порівнянні з пристроєм II при lМ = 4 мм пристрій І покращує розв'язку сигналів на 14,1 дБ, а при lМ = 4,5 мм - на 14,5 дБ. 5 Комп’ютерна верстка М. Мацело 60664 6 Підписне Тираж 24 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Electromagnetic crystalline apparatus

Автори англійською

Nazarko Anatolii Ivanovych, Nelin Yevhenii Andriiovych

Назва патенту російською

Электромагнитнокристаллическое устройство

Автори російською

Назарько Анатолий Иванович, Нелин Евгений Андреевич

МПК / Мітки

МПК: H01P 3/00

Мітки: пристрій, електромагнітнокристалічний

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/3-60664-elektromagnitnokristalichnijj-pristrijj.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Електромагнітнокристалічний пристрій</a>

Подібні патенти