Контактне з’єднання на друкованій платі

1. Контактне з'єднання, що вміщує вивід електронного компонента, контактний майданчик та отвір на друкованій платі, яке відрізняється тим, що вивід має загострений кінець для проколювання фольги контактного майданчика без отвору, під яким розташований неметалізований отвір в діелектричній основі друкованої плати, в який входить вивід електронного компонента, завальцьовуючи частину фольги, що знаходиться над отвором, на його стінці. 2. Контактне з'єднання за п. 1, яке відрізняється тим, що діаметр виводу або діаметр описаного кола навколо поперечного перерізу виводу менший діаметра отвору на величину подвійної товщини фольги з додатним допуском для створення пресової посадки. Винахід відноситься до електроніки і призначений для електричного з'єднання виводів електронних компонентів з друкованими платами. Відоме контактне з'єднання [1, с.144-146], яке полягає в приєднанні паянням виводів електронних компонентів до контактних майданчиків чи металізованих отворів друкованих плат. Недоліком такого контактного з'єднання є наявність достатньо складного в технологічному аспекті процесу паяння при виконанні електромонтажу та низька надійність, яка характерна паяним контактним з'єднанням. Відоме контактне з'єднання [2, с.196-203], яке полягає в приєднанні паянням виводів електронних компонентів на поверхню контактних майданчиків друкованих плат. Недоліком такого контактного з'єднання є наявність складних процесів підготовки, паяння та контролю при виконанні електромонтажу та недостатня надійність паяних з'єднань. Відомий контактний вивід для електричного з'єднання з друкованою платою [3], який складається із виступаючої частини, що має форму списа і виконує роль направляючої при входженні в отвір друкованої плати, і іншої частини - множини загострених контактів, розташованих навколо першої частини, які мають меншу довжину і безпосередньо входять в контакт з контактним майданчиком друкованої плати. Недоліком такого контактного з'єднання на друкованій платі є, по-перше, достатня складність контакту, що не дозволяє мікромініатюризувати його розміри, а значить і крок розташування виводів, що характерно для сучасної електронної апаратури, а по-друге, для забезпечення одночасного контактування множини таких виводів, що належать одному багатовиводному електронному компоненту, потрібна прецизійна точність розташування цих виводів в площині контактування і ідеальна площинність друкованої плати. Відома пресова посадка виводу в структурі друкованої плати [4], яка полягає в запресуванні виводу в металізований отвір з контактним майданчиком друкованої плати, причому основа друкованої плати складається із склотканини, що просочена смолою, на яку з двох сторін нарощені шарі тільки із смоли з низьким механічним опором для запобігання довгострокового руйнування отвору в частиш металізації. Металізований отвір в зовнішніх шарах має більший діаметр, ніж в середньому шарі. (19) UA (11) 86381 (13) C2 (21) a200601065 (22) 06.02.2006 (24) 27.04.2009 (46) 27.04.2009, Бюл.№ 8, 2009 р. (72) ЄФІМЕНКО АНАТОЛІЙ АФАНАСІЙОВИЧ, UA (73) ЄФІМЕНКО АНАТОЛІЙ АФАНАСІЙОВИЧ, UA (56) JP 2001016197, H01R 12/32, 12/04, 12/00, 19.01.2001 US 5940967, H01R 9/00, B23P 19/00, 24.08.1999 US 6444924, H01R 1/09, 03.09.2002 WO 0108267, H01R 12/32, 01.02.2001 WO 2005096447, H01R 12/34, 13.10.2005 JP 2001015197, H01R 12/32, 12/04, 19.01.2001 RU 2004126136, H05K 1/00, 10.06.2005 RU 2004126137, H05K 1/00, 10.06.2005 JP 2000174406, H05K 1/11, 1/18, 29.11.1999 US 5860817, H01R 9/09, Jan.19, 1999 JP 2000151110, H05K 3/46, H01L 23/12, 30.05.2000 3 86381 4 Недоліком такого контактного з'єднання вивоводів електронних компонентів. Надійність з'єдду в друкованій платі є висока точність виконання нання визначається значною площею діаметрів отвору та виводу для забезпечення преконтактування виводу та фольги контактного майсової посадки, обов'язкове використання металіданчика і щільним їх приляганням за рахунок презованих отворів, необхідність нарощування на сової посадки та холодної деформації. матеріал основи друкованої плати шарів із смоли На Фіг.1 зображений фрагмент електронного та наявність отвору змінного діаметру. компоненту з виводом; на Фіг.2 - фрагмент друкоНайбільш близьким до заявляємого є контактваної плати з контактним майданчиком до монтажу не з'єднання з використанням електричного мону перетині; на Фіг.3 - контактне з'єднання виводу і тажу пресуванням [5]. Виводи електронних компоконтактного майданчика в процесі монтажу у перенентів спеціальної форми уводяться в тині. металізовані отвори з контактними майданчиками Контактне з'єднання складається із виводу 1 з друкованої плати і запресовуються в них. При загостренням 2 електронного компонента 3, друцьому електричне контактування виконується за кованої плати 4 з контактним майданчиком без рахунок холодної деформації. отвору 5, під яким знаходиться отвір 6. Вивід 1 Недоліком даного типу з'єднання є відносно своїм загостреним кінцем 2 проколює фольгу конвеликі розміри виводів, що унеможливлює мікротактного майданчика 5 і уводиться в отвір 6. мініатюризацію, тобто використання електронних Контактне з'єднання виконується наступним компонентів з малим кроком розташування вивочином. Електронний компонент 3 загостреним кіндів, необхідність обов'язкового використання мецем 2 виводу 1 під механічною дією проколює в талізованих отворів, складна форма виводів, що друкованій платі 4 фольгу контактного майданчика зменшує технологічність. 5, розриває її на смужки, які при подальшому увеМета винаходу - підвищення технологічності денні електронного компоненту 3 в плату 4 з сита надійності контактного з'єднання з можливістю лою притискаються до стінок отвору 6 виводом 1. мікромініатюризації електронних компонентів за Це досягається за рахунок виконання умови, що рахунок використання непаяного контактного з'єддіаметр виводу 1 або діаметр описаного кола нанання їх виводів з провідниковим рисунком друковколо його поперечного перетину менший діаметваних плат шляхом проколюванням фольги контара отвору 6 на величину подвійної товщини фольктних майданчиків. ги з додатним допуском для створення пресової Це досягається тим, що контактне з'єднання посадки. Таким чином, між виводом 1 і за вальна друкованій платі виконується з однієї сторони цьованою частиною фольги контактного майданвиводами електронних компонентів, які повинні чика 5 утворюється надійне електричне контактне мати загострений кінець та жорсткість, достатню з'єднання за рахунок холодної деформації. для витримування механічних навантажень, пов'яДжерела інформації: заних з проколюванням фольги, з іншої сторони 1. Преснухин Л.Н., Шахнов В.А. Конструироваконтактними майданчиками друкованої плати без ние электронных вычислительных машин и сисотворів, під якими виконані отвори в діелектричній тем. - М.: Высш. шк., 1986. - 512с. основі друкованої плати. Власне контактне з'єд2. Грачев А.А., Мельник А.А., Панов Л.И. Понання виконується шляхом проколювання виводаверхностный монтаж при конструировании и проими електронних компонентів фольги контактних зводстве электронной аппаратуры. - Одесса: майданчиків, подальшим уведенням їх в отвори ЦНТЭПИ ОНЮА, 2003. - 428с. під контактними майданчиками з запальцюванням 3. Patent number JP2001015197. Contact pin for частини фольги контактних майданчиків на стінки printed circuit board / Kikuzawa Yasushi. - Nippon отворів Denki Home Electronics. - 2001. Конструкція такого контактного з'єднання зна4. Patent number JP2000174406. Press-fit-pin чно технологічніше прототипу за рахунок викорисsupport structure for printed board, and its forming тання виводів з простою формою поперечного method / Kinoshita Suketoshi. - Nippon Electric Co. перетину, більш простим конструктивним рішен1999. ням контактних елементів на друкованих платах, а 5. Коннекторы Molex DIN 41612. Технотютия також можливістю мікромініатюризації таких контазапрессовки // Сhір News Украина. Инженерная ктних з'єднань за рахунок зменшення розмірів вимикроэлектроника. - №2, 2005, - с.70-72. 5 Комп’ютерна верстка А. Рябко 86381 6 Підписне Тираж 28 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601