Патенти з міткою «планаризації»
Спосіб планаризації металевої розводки субмікронних структур великих інтегральних схем (віс)
Номер патенту: 64898
Опубліковано: 25.11.2011
Автори: Кіндрат Тарас Петрович, Вівчарук Володимир Михайлович, Сорохтей Тарас Романович, Новосядлий Степан Петрович, Атаманюк Роман Богданович
МПК: H01L 21/00
Мітки: інтегральних, структур, схем, великих, субмікронних, планаризації, розводки, вісь, металевої, спосіб
Формула / Реферат:
1. Спосіб планаризації металевої розводки субмікронних структур великих інтегральних схем, що включає розкриття контактних вікон в міжшаровій ізоляції, хімічну обробку контактів в перекисно-аміачній суміші або суміші Каро, формування металевої розводки верхнього рівня магнетронним розпиленням мішені із алюмінієвого сплаву алюміній-кремній-гольмій (АКГо-1-1), виконання фотокопії по металу і полііміду, який відрізняється тим, що після...