Сорохтей Тарас Романович
Спосіб планаризації металевої розводки субмікронних структур великих інтегральних схем (віс)
Номер патенту: 64898
Опубліковано: 25.11.2011
Автори: Вівчарук Володимир Михайлович, Новосядлий Степан Петрович, Сорохтей Тарас Романович, Атаманюк Роман Богданович, Кіндрат Тарас Петрович
МПК: H01L 21/00
Мітки: планаризації, субмікронних, великих, вісь, спосіб, структур, інтегральних, металевої, схем, розводки
Формула / Реферат:
1. Спосіб планаризації металевої розводки субмікронних структур великих інтегральних схем, що включає розкриття контактних вікон в міжшаровій ізоляції, хімічну обробку контактів в перекисно-аміачній суміші або суміші Каро, формування металевої розводки верхнього рівня магнетронним розпиленням мішені із алюмінієвого сплаву алюміній-кремній-гольмій (АКГо-1-1), виконання фотокопії по металу і полііміду, який відрізняється тим, що після...