Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

1. Скло для високовольтних товстоплівкових резисторів, що містить PbO, SiО2, Al2O3, яке відрізняється тим, що додатково містить ТіО2 і ВаО при наступному співвідношенні компонентів, мас. %: РbО – 50...60, SiO2 - 25...35, Al2O3 - 5...10, ВаО - 5...10, ТiO2 - 1...5.

2. Скло за п. 1, яке відрізняється тим, що після здрібнювання (помелу) на планетарному млині його додатково класифікують методом центрифугування за розмірами частинок 1-0 мкм, 3-1 мкм, 5-3 мкм, 10-5 мкм.

Текст

1. Скло для високовольтних товстоплівкових резисторів, що містить PbO, SiО2, Al2O3 , яке відрізняється тим, що додатково містить ТіО2 і ВаО 3 20814 4 частинок різного розміру: від 1мкм до 20-30мкм. перемішуванням порошку скла, з'єднань рутенія і Для одержання стабільних результатів і повторютимчасового органічного зв'язувального. Потім ваності номіналів резисторів скла класифікується пасту наносять на керамічні підшарки, методом по розмірах часток, тобто розділяється на Фракції: трафаретного друку, підсушують і піддають тер1-3мкм, 3-5мкм, 5-7мкм і більше 10мкм методом мообробці при температурі 850±20°С. Резистори, центрифугирования. виготовлені з використанням скла пропонованого Корисна модель пояснюється на конкретних складу, характеризуються підвищеною стійкістю прикладах, які наведено в таблиці 1. до напруги, високою стабільністю до впливу клімаХарактеристики одержаних стекол наведено в тичних факторів. таблиці 2. Характеристики одержаних паст наведено в таблиці 3. Стекла мають питомий опір 1013Ом×см, середТехнологічні умови ню температуру початку розм'якшення, добру влагостійкість, добре погоджені за коефіцієнтом лінійТрафаретна печатка: через сталеву сітку з розміром комірок 56мкм. Сушіння: при температурі ного термічного розширення з матеріалом основи 125-150×1/°С протягом 10-15 хвилин Впікання: мак(КЛТР підшарку з кераміки 70×10-61/°С). На основі зазначених стекол виготовляють симальна температура впікання 850±5×1/°С. Час товстоплівкові рутеніїві резистори. Для цього одевитримки при максимальній температурі 10 хвиржують резистивні пасти, які готують ретельним лин. Таблиця 1 Склад 1 2 3 Зміст вихідних компонентів, мас. % SiO АlО ВаО 35,0 10,0 4,0 30,0 7,0 6,0 25,0 5,0 7,0 РbО 50,0 55,0 60,0 ТіО2 1,0 2,0 3,0 Таблиця 2 Склад 1 2 3 КЛТР,1/°С -6 66×10 68×10-6 70×10-6 Температура початку розм'я гчення, °С 610 600 590 R, Ом .см Гідролітичний клас 10 10 10 11 11 11 Таблиця 3 Назва показника 5571 10 ±20 ±100 100 15 Номінальне значення опору, МО м/п Припустиме відхилення, % ТКО (60-125)10-6 1/°С) Градієнт напруги, В/мм Припустиме навантаження, Вт/мм Стабільність резисторів, після впливу кліматичних факторів і електричного навантаження, %, не більш ±1,0 Марка пасти 5575 5581 50 100 ±20 ±20 ±150 ±200 200 250 15 15 ±1,5 Література: 1. Патент США №3324049, кл.252-514, опубл. 1967р. 2. Патент України №12849, з 4.04.2005 опубл. 15.03.2006 Бюл. №3, 2006р. Комп’ютерна в ерстка Н. Лисенко Підписне Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 ±1,5

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Glass for high voltage thick-film resistors

Автори англійською

Vikulin Ivan Mykhailovych, Smyrnov Anatolii Mykolaiovych, Sydorets Rostyslav Hryhorovych

Назва патенту російською

Стекло для высоковольтных толстопленочных резисторов

Автори російською

Викулин Иван Михайлович, Смирнов Анатолий Николаевич, Сидорец Ростислав Григорьевич

МПК / Мітки

МПК: C03C 14/00

Мітки: високовольтних, резисторів, скло, товстоплівкових

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/2-20814-sklo-dlya-visokovoltnikh-tovstoplivkovikh-rezistoriv.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Скло для високовольтних товстоплівкових резисторів</a>

Подібні патенти