Спосіб виготовлення модуля мікросхемної карти для безконтактних мікросхемних карт

1 Способ изготовления модуля микросхемной карты, отличающийся тем, что присоединяют конец тонкой проволоки к первой контактной площадке полупроводниковой микросхемы, укладывают проволоку посредством термокомпрессионной сварочной головки в несколько витков, присоединяют проволоку ко второй контактной площадке полупроводниковой микросхемы, образующие антенную катушку витки проволоки и полупроводниковую микросхему устанавливают на носителе 2 Способ по пункту 1, отличающийся тем, что образующие антенную катушку витки проволоки располагают на носителе так, что полупроводниковая микросхема удерживается в выемке носителя в подвешенном состоянии термокомпрессионными соединениями концов проволоки В случае бесконтактных или несоприкасающихся микросхемных карт необходимая для работы находящейся в ней полупроводниковой микросхемы энергия подводится, по меньшей мере, через одну антенную катушку, причем по большей части выбирают трансформаторную передачу Также и передача данных происходит через эту катушку При этом обычными являются как печатные, вытравленные или гальванически нарощенные катушки в виде полосковых линий, так и намотанные катушки из эмалированной проволоки, причем в качестве основного материала для таких катушек из эмалированной проволоки используют медь Для соединения катушки с полупроводниковой микросхемой вначале снимают изоляцию с выводов катушки, например, путем нагрева, обработки щетками, химической обработкой или лужения и затем контактируют путем, например, лазерной пайки, сварки по зазору, ультразвуковой сварки, соединения накруткой или приклеивания серебряноэмалевым клеем Для изготовления такого соединения необходимо соответственно множество рабочих операций или соответственно монтажных шагов, которые требуют также множества машин для их выполнения Из DE 37 21 822 С1 известно соединение ан тенной катушки с полупроводниковой микросхемой через термокомпрессионные соединения (Bondverbmdungen) Таким образом там вначале должна наматываться катушка, концы которой затем в ходе дальнейшей рабочей операции соединяют с полупроводниковой микросхемой через термокомпрессионные соединения Задачей изобретения является поэтому создание способа изготовления модуля микросхемной карты для бесконтактной микросхемной карты, который является простым, экономичным с точки зрения расходов и легко автоматизируемым Эта задача решается способом согласно пункта 1 формулы изобретения Предпочтительная форма дальнейшего развития изобретения указана в зависимом пункте формулы изобретения В соответствующем изобретению способе выводы катушки прикрепляют к контактным полям полупроводниковой микросхемы непосредственно При этом узел термокомпрессионной сварки (Bonder) встроен непосредственно в головку направления проволоки намоточного автомата, так что все монтажные шаги могут выполняться одной машиной Особенно предпочтительным образом для катушки используют алюминиевую проволоку Она является в два раза легче меди и имеет также наполовину меньший модуль упругости так, что готовая карта имеет меньшую жесткость Этот вид О го Ю 54374 4 онной сварки выводы б антенной катушки 5 При толстопроволочного термокомпрессионного соэтом проволоку, которая предпочтительным обраединения известен, например, из техники сильнозом выполнена из алюминия, вначале прикрепляточной электроники и хорошо освоен так, что досют к одной из контактных площадок 4, затем потигается высокий выход годных изделий средством направляющей головки намоточного В предпочтительной форме дальнейшего разавтомата, в которую встроен узел термокомпресвития изобретения полупроводниковая микросхесионной сварки (Bonder), наматывают катушку из ма удерживается в свободно подвешенном сонескольких витков (на фигуре представлены тольстоянии в выемке носителя только за счет ко два витка, однако их может быть много) и накотермокомпрессионных контактов так, что она хонец снова прикрепляют к другой контактной плорошо защищена от разламывания при изгибной щадке После этого полупроводниковую нагрузке микросхемной карты микросхему 3 с прикрепленной к ней соответстИзобретение описывается ниже более подвующим изобретению образом катушкой 5 устаробно на примере выполнения с помощью одной навливают в выемке носителя 1 так, что катушка 5 фигуры Фигура показывает при этом возможную расположена на носителе 1 Носитель 1 может форму выполнения соответствующего изобретепри этом иметь длину и ширину готовой микрониюмодуля микросхемной карты схемной карты так, что микросхемная карта может Плоский носитель 1 из гибкого, непроводящебыть завершена путем нанесения соответствуюго материала имеет выемку 2 В ней установлена щих покрытий носителя Носитель 1 может однако полупроводниковая микросхема 3 Полупроводнитакже иметь и меньшие размеры, чем микросхемковая микросхема 3 имеет две контактных плоная карта так, что он может использоваться в кащадки 4, которые увеличены по сравнению с честве вставки (Inlet) в имеющей форму рамки обычными контактными площадками кристалла за средней части микросхемной карты счет, например, золотой прокладки На контактных площадках 4 закреплены путем термокомпресси Фиг. Підписано до друку 03 04 2003 р Тираж 39 прим ТОВ "Міжнародний науковий комітет" вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна (044)236-47-24