Пластмасовий корпус для великих інтегральних схем
Номер патенту: 12278
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Новосядлий Степан Петрович, Благий Богдан Степанович, Безрук Борис Васильович
Формула / Реферат
1. Пластмассовый корпус для больших интегральных схем, содержащий выводную рамку, склеенную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого сплава с зоной монтажа кристалла, отличающийся тем, что, с целью повышения технологичности и надежности, ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль продольной оси выводной рамки, а углы шестиугольника при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбраны равными 30-40°, при этом наружная сторона ободка покрыта демпфирующей теплопроводной пленкой.
2. Пластмассовый корпус по п. 1, отличающийся тем, что в качестве материала пленки выбран силицид титана или карбид кремния.
3. Пластмассовый корпус по п. 1, отличающийся тем, что в качестве материла пленки выбрана медь.
Текст
СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК (19) J*>4JL(H) (505 Н 01 L 23/28 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ ПРИ ГКИТ СССР ЕНИ5 К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1 (21)4662153/21 (22)14.03.89 (46)07 03 92. Бюл. № 9 (71) Производственное объединение "Родон" (72) С П Новосядлый, Б,В Безрук и Б.С.Благий (53)621.396(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР Ы° 1518835, кл. Н 01 L 23/00, 1986. (54) ПЛАСТМАССОВЫЙ КОРПУС ДЛЯ БОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ (57) Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении больших интегральных схем. ЦеЛЬЮ И з о б р е т е н и я ЯБЛаетсЯ ПОВЫШЙНИб технологичности и надежности. Пластмас совый корпус содержит выводную рамку, склеенную тыльной стороной с ободком выполненным из железонмкелевого сплаза. Ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вп,оль продольной оси выводной рамки, а углы при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбраны рапными 30-45° Наружная сторона ободка покрыта демпфирующей теплопроводной пленкой' (силицид титана, карбид кремния или медь) Конструкция корпуса исключает образование микротрещин в корпусе при термоциклировакии. 2 з.п. ф-лы, 2 ил. с Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении больших интегральных схем. Цель изобретения - повышение технологичности и надежности. На фиг.1 показана выводная рамка для пластмассового корпуса больших \л\пегра/іЬнихсхем на фиг.2 -ободок степ локомпенсирующими прорезями. Устройство содержит выводную рамку 1 с приклеенным ободком 2, в котором имеются теплокомпомсирующис условные прорези 3. Сборка пластмассового корпуса для больших интегральных схем проводится следующим образом *** ,*" , К тыльной стороне выводной рамки 1 приклеивают ободок 2, изготовленный из железоникелевого сплава и имеющий теплокомпенсирующие условные прорези 3, расположенные по периметру зоны монтажа кристалла. Ободок имеет форму шестиугольника, большую ось которого при приклейке ориентируют вдоль продольной оси выводной рамки. Угол шестиугольника при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбирают рапным 30-40? Для увеличения мощности рассеивания корпуса наружную сторону ободка выполняют с демпфирующей геплопроводящей пленкой из силицида гитана, карбида кремния і^ли меди. ПОСЛР насадки кристалла 1718303 технологичности и надежности, ободок вы и раэварки выводов проводят герметизаполнен с теплокомпенсирующими угловыми цию корпуса пластмассой. прорезями, расположенными по периметру Применение предлагаемого корпуса зоны монтажа кристалла, в форме шест/лдля больших интегральных схем с КР 580, КР 1816ВЕ 4 9 / 3 9 , КР 18ЮВТ37, КР 5 угольника, большая ось которого ориентирована вдоль продольной оси выводной 1830ВЕ48 в серийном производстве обесрамки, а углы шестиугольника при вершипечивает выход годных по сборке на уровне нах, расположенных на продольной оси вы70-75%. исключает обрывы термокомпресводной рамки, выбраны равными 30-40°, сионных соединений при герметизации пластмассой и образование трещин в кор- 10 при этом наружная сторона ободка покрыта пусе при термоциклировании. демпфирующей теплопроводной пленкой, 2. Пластмассовый корпус по п 1, от л иФормула изобретения ч а ю щ и й с я тем, что в качестве материала 1,Пластмассовый корпус для больших пленки выбран силицид титана или карбид интегральных схем, содержащий выводную рамку, склеенную тыльной стороной с обод- 15 кремния. ком, выполненным из железоникелевого 3. Ппастмзссовый корпус по п. 1, о і л исплава с зоной монтажа кристалла, о т л и ч ч а ю щ и й с я тем, что в качестве материала а ю щ и й с я тем, что. с целью повышения пленки выбрана медь. Фиъ.1 Редактор И.Шулла Составитель С.Манякин Техред М.Мэргентал Корректор О.Кравцова Заказ 886 Тираж Подписное • ВНІЛИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5 Производссзенно-издательский комбинат "Патент", г Ужгород, ул Гагарина 101
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюPlastic body for large-scale ic
Автори англійськоюNovosiadlyi Stepan Petrovych, Bezruk Borys Vasyliiovych, Blahyi Bohdan Stepanovych
Назва патенту російськоюПластмассовый корпус для больших интегральных схем
Автори російськоюНовосядлый Степан Петрович, Безрук Борис Васильевич, Благой Богдан Степанович
МПК / Мітки
МПК: H01L 23/28
Мітки: пластмасовий, інтегральних, великих, корпус, схем
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-12278-plastmasovijj-korpus-dlya-velikikh-integralnikh-skhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Пластмасовий корпус для великих інтегральних схем</a>
Попередній патент: Диспергатор-змішувач
Наступний патент: Пристрій для контролю цифрових об’єктів
Випадковий патент: Спосіб здійснення електронних розрахунків