Чіп-модуль, зокрема для монтажу у корпусі чіп-картки

1 Чіп-модуль для монтажу у корпусі чіп-картки (25), який містить основу (10), на першому боці якої розміщений чіп (13), причому основа на другому протилежному першому боці містить контактні площадки (19) для зовнішнього контактування, і причому на основі передбачений подібний до цоколя виступ (23), який повністю або частково охоплює чіп (13), на який обпирається каркас жорсткості (22) або форма для заливки для утворення захисного покриття для чіпа (13), який відрізняється тим, що електричні друковані провідники (16, 17) розміщені на першому боці основи (10) та в місцях, де вони збігаються з виступом (23), є частиною виступу 2 Чіп-модуль за п 1, який відрізняється тим, що виступ (23) утворений із розташованої на основі (10) електропровідної структури 3 Чіп-модуль за п 1 або 2, який відрізняється тим, що виступ (23) є опорою каркасу, що в основному повністю охоплює чіп по периметру 4 Чіп-модуль за будь-яким із попередніх пунктів, який відрізняється тим, що виступ (23) має проміжки такої форми і розташовані таким чином, що між частинами виступу, утвореними електричними друкованими провідниками (16, 17), та частинами виступу, утвореними не цими електричними друкованими провідниками та/або контактними площадками, не можуть виникати короткі замикання 5 Чіп-модуль за п 4, який відрізняється тим, що в ньому передбачені проміжки між частинами виступу (23), утвореними електричними друкованими провідниками (16, 17), та частинами виступу, утвореними не цими електричними друкованими провідниками 6 Чіп-модуль за п 4 або 5, який відрізняється тим, що ширина проміжків лежить у діапазоні від 10 до 100 мкм 7 Чіп-модуль за будь-яким із попередніх пунктів, який відрізняється тим, що частини виступу (23), утворені електричними друкованими провідниками (16, 17), мають таку саму або меншу висоту, ніж частини виступу, утворені не цими електричними друкованими провідниками Винахід стосується чіп-модуля згідно з обмежувальною частиною пункту 1 формули винаходу, тобто чіп-модуля, зокрема для монтажу у корпусі чіп-картки, з основою та чіпом, розташованим на основі ВІДОМІ різні форми конструктивного виконання таких чіп-модулів Одна з таких форм виконання згідно з обмежувальною частиною пункту 1 формули винаходу, наприклад, описана в FR 2670930 Крім того з американського патенту US5,258,650 відомий напівпровідниковий констру ктивний елемент, в якому на кільцевій доріжці, виготовленій методом металізації, встановлений циліндричний елемент Головною частиною чіп-модуля, як випливає з його назви, є (напівпровідниковий) чіп Цей чіп за допомогою клею фіксується на основі, що виробляється зазвичай з епоксидної смоли або подібного матеріалу, після чого за допомогою з'єднувальних проводів або аналогічних електропровідних структур, розміщених на основі, утворюються електричні з'єднання чіпа О (О со о 1^ ю Якщо чіп-модуль призначений для монтажу у чіп-картці, що має ЗОВНІШНІ контактні площадки, електропровідні структури його основи охоплюють принаймні контактні площадки (поверхневі контакти) чіп-картки, що виготовляється Якщо чіпмодуль призначений для монтажу у чіп-картці, що не має контактів (тобто безконтактній чіп-картці), електропровідні структури основи охоплюють принаймні такі структури, що призначені для підключення до антени, розташованої за межами чіпмодуля, точніше кажучи, вбудованої у корпус чіпка ртки Для захисту чіпа на основу зазвичай наклеюється каркас жорсткості, що охоплює його по периметру, найчастіше металічний, після чого він заповнюється масою, що захищає (від механічних ушкоджень та оптичного аналізу) чіп та з'єднувальні проводи Насамкінець готовий чіп-модуль монтується у відповідному вирізі у корпусі чіп-картки, внаслідок чого отримують чіп-картку, готову до експлуатації Якщо виготовляється чіп-картка з контактами, монтаж чіп-модуля у корпусі чіп-картки можна здійснювати способом лише механічного з'єднання (склеювання) чіп-модуля та чіп-картки Чіп-модулі, конструкція яких призначена для таких варіантів застосування, які вже згадувались вище, складаються не лише з одного чіпа, але мають також контактні площадки (поверхневі контакти), розташованих зовні на готовій чіп-картці, так що немає потреби в утворенні електричного з'єднання між чіпом та корпусом чіп-картки Якщо виготовляється чіп-картка, що застосовується без використання контактів, для монтажу чіп-модуля у корпусі чіп-картки, крім механічного з'єднання чіп-модуля з корпусом чіп-картки, потрібно також забезпечити їх електричне з'єднання (щоб підключити вбудовану у чіп-картку антену до чіпа у чіп-модулі) Досвід СВІДЧИТЬ про те, що саме безконтактними чіп-картками до цього часу взагалі не користуються, або користуються досить обмежено Тому в основу винаходу було покладено завдання щодо вдосконалення конструкції чіпмодуля згідно з обмежувальною частиною пункту 1 формули винаходу таким чином, щоб чіп-картки, які можна застосовувати без використання контактів, можна було б виготовляти надійно та без дефектів із застосуванням таких контактів надзвичайно простим способом Ознаки, за допомогою яких вирішується це завдання згідно з винаходом, наведені у відрізняльній частині пункту 1 формули винаходу Згідно З ЦИМ, на основі передбачений подібний до цоколя виступ, що охоплює чіп по периметру повністю або частково Цей виступ можна використати як поверхню обпирання для каркасу жорсткості, на якій, незалежно від інших структур, розташованих на тій самій стороні основи чіп-модуля, можна надійно розташувати цей каркас таким чином, щоб його поверхня обпирання була досить великою Таким чином, треба надійно запобігти можливості виникнення коротких електричних замикань між електропровідними структурами, наприклад, друкованими провідниками тощо, прокладеними 57036 на тій стороні основи чіп-модуля, на якій слід розмістити каркас жорсткості, та цим каркасом, а також запобігти його будь-якому негативному впливу на їхні електричні властивості Це є чинним також у тому разі, коли принаймні деякі частини виступу утворюються з тих самих вищезгаданих електропровідних структур, що мають бути захищені від коротких замикань, а каркас жорсткості "лише просто" наклеюється на виступ Зокрема, те, що за допомогою виступу для каркасу жорсткості можна забезпечити досить велику площу рівномірного обпирання, використовується саме для того, щоб каркас жорсткості по периметру можна було з'єднати лише безпосередньо з виступом за допомогою (переважно ізолюючого) клею Крім того, поверхня обпирання, що може бути утворена за рахунок виступу для каркасу жорсткості, яка, в основному, є плоскою і не має розривів, служить для того, щоб запобігти утворенню проміжків між каркасом жорсткості та поверхнею обпирання, на якій розміщується цей каркас, принаймні таких проміжків, які не можна повністю або майже повністю заповнити клеєм, за допомогою якого каркас жорсткості наклеюється на виступ Таким чином, можна запобігти витіканню назовні покривної маси, що використовується для утворення захисної сферичної оболонки, так званої конструкції Globe Top, якою повністю або майже повністю заповнюється внутрішній об'єм, обмежений каркасом жорсткості Позитивним ефектом цього є те, що, на відміну від інших варіантів, покривна маса, що витікає за межі каркасу жорсткості, не може залити електропровідні структури, розташовані за межами каркасу жорсткості, які мають бути електрично з'єднані з компонентами чіп-картки, розташованими за межами чіп-модуля, що могло б спричинити пошкодження електричних з'єднань Таким чином, попереджується негативний вплив каркасу жорсткості на електричні та механічні характеристики електропровідних структур, розташованих з тієї сторони основи, на якій розміщений також цей каркас жорсткості При цьому немає також негативного впливу на ті електропровідні структури, що служать для з'єднання чіпа, розташованого у чіп-модулі, з антеною, вбудованою у корпус чіп-картки Це є чинним також у тому разі, якщо чіп без каркасу жорсткості покривається твердою (жорсткою) покривною масою, наприклад масою для заливки, покривною масою, що твердне під впливом високої температури, тощо У цьому разі виступ можна використовувати як поверхню прилягання або обпирання для форми для заливки або інших допоміжних засобів При цьому також можна забезпечити, щоб між формою для заливки та основою утворювались або залишались лише такі щілини або розриви, які не може заповнити покривна маса, що використовується Таким чином, було розроблено чіп-модуль, завдяки використанню якого можна надзвичайно простим способом, надійно та без дефектів виготовляти, зокрема, чіп-картки, чіп-модулі в яких мають бути електрично з'єднані з корпусом чіпкартки, тобто, між іншим, також чіп-картки, що експлуатуються без використання контактів, із вико 57036 ристанням останніх Переважні варіанти вдосконалення конструкції є предметом залежних пунктів формули винаходу Інші ознаки, переваги та ДОЦІЛЬНІ рішення згід но з винаходом випливають з наведеного нижче опису прикладів конструктивного виконання за допомогою креслень На них схематично показано Фіг 1 - вид зверху стрічки основи з кількома частково виготовленими чіп-модулями, що відповідають винаходу Фіг 2 - ступінчастий розріз крізь різні площини повністю готового чіп-модуля, що відповідає винаходу, та Фіг 3 - значно спрощений переріз корпуса чіпкартки з вмонтованим у нього чіп-модулем, що відповідає винаходу Чіп-модуль, що відповідає винаходу, як і звичайні чіп-модулі, можна монтувати у корпусах чіпкарток, внаслідок чого утворюється чіп-картка Проте, чіп-модулі цього типу можна застосовувати не тільки у "нормальних" чіп-картках, що є зараз в обігу, наприклад телефонних картках, картках для ідентифікації особи тощо, а взагалі у картках, що містять чіпи або модулі будь-якого виду, тобто, наприклад, також для так званих SIM- модулів для мобільних телефонів тощо Описаний нижче чіп-модуль можна застосовувати для виготовлення чіп-картки, якою можна користуватись як чіп-карткою з контактами або як безконтактною чіп-карткою Подібні чіп-картки далі для спрощення називаються комбі-картками Комбі-картки відрізняються тим, що в них, з одного боку, для зовнішнього підключення у заданих місцях, передбачені поверхневі контакти для передачі інформації за допомогою провідників, а, з іншого боку, вони мають антену для безпровідної передачі інформації Поверхневі контакти вбудовані у чіп-модуль, а антена знаходиться у корпусі чіп-картки і має бути електрично з'єднана з ВІДПОВІДНИМИ виводами чіп модуля (тобто чіпа, що знаходиться у ньому) Хоча описаний нижче чіп-модуль є придатним, зокрема, для застосування у комбі-картках і чіпкартках, що використання без застосування контактів, чіп-модулі, що мають конструкцію згідно з винаходом, в основному переважно можна застосовувати у будь-яких інших чіп-картках і модулях Детально описаний нижче чіп-модуль на кресленнях позначений цифрою 1 Чіп-модуль 1 є одним з кількох чіп-модулів, розташованих один за одним та поряд на основі 10 Основою 10 зазвичай служить несуча стрічка Фрагмент такої несучої стрічки з чотирма чіпмодулями 1, що знаходяться ще на етапі виготовлення, показаний на фіг 1 Несуча стрічка (вироблена з електроізолюючої епоксидної смоли) з боків має отвори, внаслідок чого забезпечується просте і надійне транспортування несучої стрічки під час вироблення чіпмодуля 1 На показаному перерізі несучої стрічки розташовані чотири чіп-модуля 1, які після, завершення процесу виготовлення розділяються способом розрізування або розпилювання несучої стрічки вздовж пунктирних ЛІНІЙ, зазначених на фіг 1 за номером 11 Конструкція кожного окремого чіп-модуля 1 по 6 казана на фіг 1 (вид зверху) та на фіг 2 (переріз, вид збоку), на фіг 2 для кращої наочності не показане штрихування, хоча на ньому показаний переріз Головною частиною кожного окремого чіпмодуля 1 є чіп 13, наклеєний на основу 10 за допомогою клею 12 Цей чіп 13 переважно за допомогою з'єднувальних проводів зв'язаний з електропровідними структурами, розташованими на основі 10 або всередині основи 10 У прикладі, що розглядається, електропровідні структури знаходяться як на стороні основи 10, на якій розташований чіп 13, так і на протилежній цій стороні основи 10 Та сторона основи 10, на якій розташований чіп 13, нижче буде називатись стороною з чіпом 14 основи 10, а сторона основи 10, протилежна стороні з чіпом 13 основи 10, називатиметься його стороною з контактами 15 Електропровідні структури, утворені на стороні з чіпом 14 основи 10, складаються з першого друкованого провідника 16, прокладеного на стороні чіпа 13, та другого друкованого провідника 17, прокладеного з іншого боку чіпа 13, за допомогою якого антена, передбачена у корпусі чіп-картки, може бути з'єднана з чіпом 13, друковані провідники 16 та 17 за допомогою з'єднувальних провідників 18 з'єднані з ВІДПОВІДНИМИ виводами для підключення чіпа 13 за допомогою з'єднувальних провідників чіпа 13 Електропровідні структури, розташовані на поверхні з контактами 15 основи 10, є контактними площадками (поверхневими контактами) 19, за допомогою яких з чіп-карткою, що містить описаний чіп-модуль 1, пізніше може бути утворений контакт, контактні площадки 19 за допомогою з'єднувальних провідників 20 з'єднуються з ВІДПОВІДНИМИ виводами чіпа 13, причому обидві з'єднувальні провідники 20 також проходять крізь отвори для з'єднувальних провідників 21 Виводи чіпа 13, крізь які він за допомогою друкованих провідників 16 та 17 має бути з'єднаний з антеною, не є одночасно такими виводами, що мають бути з'єднані з місцями для підключення 19 Внаслідок цього можна запобігти виникненню коротких замикань між антенними виводами чіпа та місцями для підключення 19 Чіп 13 ПО периметру оточений каркасом жорсткості 22, розташованим на подібному до цоколя виступі у формі опори каркасу 23 Опора каркасу 23 в основному повністю охоплює по периметру чіп 13, вона вироблена з того самого матеріалу, що друковані провідники 16 та 17, розташовані на тій самій стороні основи 10, тобто на стороні з чіпом 14, і виготовляється разом з ними таким самим способом Там, де друковані провідники 16 та 17 проходять під каркасом жорсткості 22, вони одночасно утворюють частину опори каркасу 23 Частини опори каркасу, утворені з друкованих провідників 16 та 17, а також частини опори каркасу, не утворені друкованими провідниками 16 та 17, мають однакову висоту і, таким чином, утворюють рівну поверхню обпирання, на яку у точно визначеному МІСЦІ може обпиратися більша частина площі каркасу жорсткості 22, тобто, зокрема, без ризику його перекидання Як альтернативний варіант, можна 57036 передбачити, щоб друковані провідники 16 та 17 мали дещо меншу висоту, ніж ті частини опори каркасу 23, що не утворені з друкованих провідників 16 та 17 Для того, щоб попередити виникнення коротких замикань друкованих провідників 16 та 17 на також металічні ділянки опори каркасу, не утвореними з цих друкованих провідників, або запобігти іншому їхньому впливу на електричні властивості, на опорі каркасу 23 передбачені ВІДПОВІДНІ проміжки (щілини) ЦІ не зазначені на кресленнях проміжки переважно (але не обов'язково) утворюються безпосередньо поряд з друкованими провідниками 16 та 17, тобто між частинами опори каркасу, утвореними з друкованих провідників 126 та 17, і частинами опори каркасу, не утвореними з друкованих провідників 16 та 17 Завдяки цьому можна запобігти надмірної зміни фізичних властивостей друкованих провідників 16 та 17, зокрема ємнісних та індуктивних опорів Проте, взагалі, можна передбачити будь-яку КІЛЬКІСТЬ проміжків у будь-яких місцях опори каркасу 23 Ширина та/або форма проміжків мають бути такими, щоб, з одного боку, забезпечити належну електричну ІЗОЛЯЦІЮ, а, з іншого боку, утворити лише таку щілину, крізь яку не змогла б витікати покривна маса, що буде описана далі У прикладі, що розглядається, ширина проміжку переважно знаходиться у діапазоні від 10 до ЮОмкм Для фіксації каркасу жорсткості 22 на описаній опорі каркасу 23 застосовується електроізолюючий клей Товщина шару клею між опорою каркасу 23 та каркасом жорсткості 22 варіюється у діапазоні між 10 та 35мкм, проте - в усякому разі для описаної опори каркасу 23 - є достатньою для того, щоб запобігти виникненню коротких замикань між друкованими провідниками 16 та 17, кожний з яких утворює частину опори каркасу 23, та каркасом жорсткості, що зазвичай виготовляється з металу Відносно мала товщина шару клею між опорою каркасу 23 та каркасом жорсткості 22 є достатньою, зокрема, для забезпечення належної електричної ізоляції, тому що більша частина площі каркасу жорсткості 22 розташовується над опорою каркасу 23, що є в основному плоскою, та - на відміну від варіанту, у якому опора каркасу 23 відсутня - каркас жорсткості над друкованими провідниками 16 та 17, що виступають над поверхнею опори 10, у разі локального зменшення товщини шару клею не може перекидатись вбік Оскільки вищезгадані проміжки в опорі каркасу 23 не є надто широкими, під час наклеювання каркасу жорсткості 23 на опору каркасу 23 вони заповнюються ізолюючим клеєм Об'єм, обмежений каркасом жорсткості 22, заповнюється покривною масою 24 для захисту чіпа 13 та монтажних провідників 18 та 20 від механічних ушкоджень та оптичного аналізу, завдяки чому утворюється захисна сферична оболонка, так звана конструкція Globe Top Покривна маса 24 не може витікати з порожнини між каркасом жорсткості 22 та опорою каркасу 23, тому що між каркасом жорсткості 22 та опорою каркасу 23 не існують, або існують принаймні не такі отвори, крізь які могла б витікати покривна 8 маса 24 Каркас жорсткості 22, опора каркасу 23 та з'єднання між ними в основному є щільними, без проміжків, у разі наявності отворів останні мають таку форму та/або розміри, що крізь них не може витікати покривна маса 24, або може витікати лише у незначному обсязі, на що можна не зважати Тому покривна маса 24 (що є електроізолюючою) не може потрапити на електропровідні структури, розташовані за межами каркасу жорсткості 22, наприклад, друковані провідники 16 та 17, завдяки чому, на відміну від інших варіантів, не погіршується функціонування їхніх ділянок, що служать контактними площадками Після закінчення процесу виготовлення чіпмодуля він вставляється у ВІДПОВІДНИЙ виріз корпусу чіп-карти, як схематично показано на фіг З Зображення на фіг 3 є значно спрощеним, причому, зокрема, чіп-модуль 1 показаний лише схематично Крім того, хоча зображений переріз, для наочності не показано штрихування Корпус чіп-картки позначений на фіг 3 номером 25, а виріз у ньому, передбачений для розміщення чіп-модуля 1, позначений номером 26 Електропровідні структури у формі двох принаймні частково прокладених зовні проводів (для підключення антени) 27, що проходять крізь виріз 26, належать або ведуть до антени, вбудованої у корпус чіп-картки 25 Під час монтажу чіп-модуля 1 у вирізі 26 корпусу чіп-картки 25 електропровідні структури чіпмодуля 1, тобто друковані провідники 16 та 17, принаймні частково розташовані фронтально навпроти електропровідних структур корпусу чіпкартки 25, тобто відносно проводів для підключення антени 27, друковані провідники 16 та 17 при цьому розташовані над проводами для підключення антени 27 або - як показано на фіг 3 - навіть на цих проводах Коли чіп-модуль 1, як описано, монтується у виріз 26 корпусу чіп-картки 25, контактні площадки 19 чіп-модуля 1, утворені на стороні з контактами 15 основи 10, автоматично виявляються розташованими на ЗОВНІШНІЙ стороні чіп-картки Чіп-модуль 1 у зазначеному на фіг 3 положенні склеюється з корпусом чіп-картки Друковані провідники 16 та 17, а також проводи для підключення антени 27 додатково електрично з'єднуються належним способом Це можна здійснити, наприклад, шляхом нагрівання до температури плавлення пасти для паяння, нанесеної на бажане місце з'єднання, ззовні крізь основу 10 за допомогою лазера Оскільки друковані провідники 16 та 17 розташовані безпосередньо над проводами для підключення антени 27, як показано на фіг 3, вже внаслідок цього між ними утворюється контакт, тому можна відмовитись від додаткового з'єднання способом запаювання тощо, зрозуміло, що, незалежно від цього, їх можна спаяти між собою Якщо передбачається утворення окремого з'єднання між друкованими провідниками 16 та 17 і проводами для підключення антени 27, друковані провідники 16 та 17 та/або контактні площадки 19 розташовуються переважно таким чином і мають таку конструкцію, щоб контактні площадки 19 не заважали розігріванню пасти для паяння Зокрема, друковані провідники 16 та 17 та/або контактні площадки 19 розташовані таким чином, що ділянки друкованих провідників 16 та 17, які треба з'єднати (спаяти) з проводами для підключення антени 27, розташовані з утворенням проміжків між місцями для підключення 19, зазвичай дуже вузькі проміжки між місцями для підключення (стандартна ширина становить 0,2мм) у ВІДПОВІДНИХ МІСЦЯХ переважно локально збільшуються Описана вище конструкція чіп-модуля 1, що відповідає винаходу, виготовляється таким чином Основою є несуча стрічка, на поверхні якої не передбачені отвори для з'єднувальних провідників 21 або будь-яких електропровідні структури, які виробляються переважно ще виробником несучої стрічки Отвори для з'єднувальних проводів виробляються способом свердлення або штампування Електропровідні структури, тобто друковані провідники 16 та 16, а також контактні площадки 19 виробляються із застосуванням електропровідної плівки, що наноситься на несучу стрічку додатково Разом із вищезгаданими електропровідними структурами виробляється також опора каркасу 23, опора каркасу 23, таким чином, у прикладі, що розглядається, також є електропровідною структурою, яка, проте, не використовується як така Електропровідна плівка (у прикладі, що розглядається, мідна плівка), за допомогою якої або з якої утворюються друковані провідники 16 та 17, контактні площадки 19 та опора каркасу 23, без додаткового застосування клею напресовується на ВІДПОВІДНІ місця несучої стрічки На вибір, електропровідна плівка може вже мати необхідну структуру, або лише потім, тобто після напресовування на несучу стрічку, їй надається потрібна структура У разі додаткового формування структури непотрібні ділянки електропровідної плівки видаляються ХІМІЧНИМ способом, тобто, наприклад, селективним травленням Таким чином, площа електропровідної плівки зменшується до бажаних геометричних розмірів У результаті на стороні з контактами 15 електропровідна плівка залишається у вигляді контактних площадок 19, а на стороні з чіпом 14 - друкованих провідників 16 та 17, а також опори каркасу 23 Друковані провідники 16 та 17 чіп-модулів, розташованих поряд на несучій стрічці, як показано на фіг1, об'єднуються, утворюючи при цьому наскрізну смугу з друкованих провідників Це можна реалізувати без проблем, оскільки наскрізна ділянка друкованих провідників розділяється при відокремленні чіп-модулів (розділенні чіп-модулів, що розташовані на несучій смузі, вздовж ЛІНІЙ розділення 11) Після нанесення і, у разі необхідності, формування структури електропровідної плівки, на неї гальванічним способом наноситься шар благородних металів При цьому у прикладі конструктивного виконання, що розглядається, на утворений з електропровідної плівки шар МІДІ наноситься спочатку шар нікелю, а на нього - шар золота Це відбувається на тих місцях контактних площадок 19, де розташовані отвори для з'єднувальних проводів 21, з обох боків шару МІДІ, З ЯКОГО вироблені контактні площадки Замість структури шарів мідь 57036 10 нікель-золото можна також утворювати структуру з шарів золото-нікель-мідь-срібло або іншу структуру з кількох шарів, що є придатною для утворення з'єднань Усі електропровідні структури на несучій смузі виробляються точно однаковим способом Це означає, що друковані провідники 16 та 17, а також опори каркасу 23 мають точно однакову висоту і точно однакові фізичні та ХІМІЧНІ властивості На підготовлену описаним вище способом несучу стрічку наклеюються потім чіпи 13 і за допомогою з'єднувальних провідників електрично з'єднуються з контактними площадками 19 та ділянками друкованих провідників, що проходять всередині опори каркасу Після ЦЬОГО за допомогою елєктроізолюючого клею каркас жорсткості 22 наклеюється на опору каркасу 23 Внаслідок наявності опори каркасу взагалі та його особливої конструкції зокрема, між каркасом жорсткості 22 та опорою каркасу 23 можна скрізь забезпечити щільне з'єднання без проміжків, за допомогою якого каркас жорсткості та опора каркасу надійно ізолюються одне від одного, виключається можливість коротких замикань між друкованими провідниками 16 та 17 та або каркасом жорсткості 22, або опорою каркасу 23 Таким чином, об'єм, утворений всередині каркасу жорсткості 22, повністю чи майже повністю заливається покривною масою 24 Потім чіп-модулі, виготовлені описаним способом, вирізуються з несучої стрічки і, як показано на фіг 3, вставляються у ВІДПОВІДНІ корпуси чіп-карток 25 з утворенням механічного, а у разі необхідності також електричного з'єднання Чіп-модуль, конструкція та спосіб виготовлення якого описаний вище, є чіп-модулем без площадки, тобто чіп-модулем, у якому чіп розміщується на основі Проте, взагалі винахід можна використовувати також для чіп-модулів з площадками, тобто для чіп-модулів, у яких чіп вставляється у виїмку, передбачену в основі Опора каркасу 23 може використовуватись не лише для обпирання каркасу жорсткості 22, її можна також використовувати у разі відсутності каркасу жорсткості Від згаданого каркасу жорсткості 22 можна, між іншим, відмовитись у тому разі, якщо чіп заливається покривною масою, наприклад масою для заливки, покривною масою, що твердне під впливом високої температури тощо, яка може оброблятись без каркасу жорсткості, і самостійно твердне (гусне) У цьому разі подібний до цоколя виступ у вигляді описаної вище детально опори каркасу 23 може служити для розташування на ній форм для заливки або інших допоміжних засобів У разі виготовлення захисного покриття для чіпа із застосуванням опори каркасу 23 при цьому забезпечуються дві переваги з одного боку, внаслідок цього попереджується виготовлення захисного покриття для чіпа з перекосом та/або іншим чином не у заданій позиції та/або орієнтації, а, з іншого боку, тут також (переважно з тих самих причин, що у разі наявності каркасу жорсткості) попереджається можливість заливання покривною масою друкованих провідників 16 та 17, що проходять за межами захисного покриття чіпа, внаслідок чого їх 57036 12 11 вже не можна використовувати для утворення Оскільки особливо просто і елегантно виробз'єднань із компонентами, розташованими за меляти подібний до цоколя виступ як друковані прожами чіп-модуля відники 16 та 17 разом з контактними площадками 19, для цього способу також не існує жодних обНемає потреби також у тому, щоб друковані межень Подібний до цоколя виступ може взагалі провідники 16 та 17 використовувались як друконезалежно від друкованих провідників 16 та 17 вані провідники для з'єднання чіп-модуля з антевироблятись з будь-якого металу будь-яким споною (котушкою), розташованою за його межами, собом подібний до цоколя виступ у формі опори каркасу 23 та/або описане електричне з'єднання між чіпПідводячи підсумки, слід зазначити, що за домодулем та корпусом чіп-картки можна застосовупомогою описаного чіп-модуля можна набагато вати також переважно тоді, коли друковані провіднадійніше, ніж досі, виготовляти без дефектів, зокники 16 та 17 виконують будь-яку іншу функцію на рема, безконтактні, а також ІНШІ чіп-картки відміну від описаної вище ФІГ. 1 22 16,23 ^-17,23 ФІГ. З 13 Комп'ютерна верстка М Мацело 57036 14 Підписано до друку 05 07 2003 Тираж 39 при м Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, Львівська площа, 8, м Київ, МСП, 04655, Україна ТОВ "Міжнародний науковий комітет", вул Артема, 77, м Київ, 04050, Україна