Спосіб виготовлення енергонезалежної напівпровідникової запам’ятовуючої комірки з окремим тунельним вікном

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

1. Спосіб виготовлення енергонезалежної напівпровідникової запам'ятовуючої комірки з окремим тунельним вікном, що включає технологічні операції виготовлення комірки тунельного вікна (TF) шляхом формування тунельної області (TG), тунельного шару (4), запам'ятовуючого шару (Т5) тунельного вікна, діелектричного шару (Т6) тунельного вікна і шару (Т7) керуючого електрода тунельного вікна, і транзисторної запам'ятовуючої комірки (TZ) шляхом формування канальної області (KG), шару (3) затвора, запам'ятовуючого шару (5), діелектричного шару (6) і шару (7) керуючого електрода, відокремлено одна від іншої в активних областях напівпровідникової підкладки (100), а також з'єднувальної області (VB) для з'єднання комірки тунельного вікна (TF) із транзисторною запам'ятовуючою коміркою (TZ) в неактивній області напівпровідникової підкладки (100), який відрізняється тим, що формування тунельної області (TG) в активній області комірки тунельного вікна (TF) здійснюють після формування тунельного шару (4).

2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що легування тунельної області (TG) включає самосуміщене формування імплантаційних областей (2) з використанням щонайменше одного шару комірки тунельного вікна (TF) як маски.

3. Спосіб за п. 2, який відрізняється тим, що при формуванні імплантаційних областей (2) імплантацію (ІT) здійснюють під тунельний шар (4) вертикально і/або під нахилом.

4. Спосіб за п. 2 або 3, який відрізняється тим, що формування тунельної області (TG) здійснюють таким чином, що імплантаційні області (2) повністю простягаються під тунельним шаром (4).

5. Спосіб за п. 2 або 3, який відрізняється тим, що формування тунельної області (TG) здійснюють таким чином, що при прикладенні робочої напруги зони просторових зарядів (RLZ) імплантаційних областей (2) повністю змикаються під тунельним шаром (4).

6. Спосіб за одним із пп. 1-5, який відрізняється тим, що з'єднувальну область (VB5) для запам'ятовуючих шарів формують одночасно із запам'ятовуючим шаром (5) транзисторної запам'ятовуючої комірки (TZ) і запам'ятовуючим шаром (Т5) тунельного вікна (TF).

7. Спосіб за одним із пп. 1-6, який відрізняється тим, що з'єднувальну область (VB7) для керуючих електродів формують одночасно з шаром (7) керуючого електрода транзисторної запам'ятовуючої комірки (TZ) і шаром (Т7) керуючого електрода тунельного вікна (TF).

8. Спосіб за одним із пп. 1-7, який відрізняється тим, що для формування тунельної області (TG) використовують метод імплантації матричного стоку.

9. Спосіб за одним із пп. 1-7, який відрізняється тим, що для формування тунельної області (TG) використовують метод імплантації слаболегованого стоку.

10. Спосіб за одним із пп. 1-9, який відрізняється тим, що енергонезалежну напівпровідникову запам'ятовуючу комірку виготовляють як запам'ятовуючу комірку програмованого постійного запам'ятовуючого пристрою з електричним стиранням (ЕСППЗП=EEPROM).

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method for producing a nonvolatile semiconductor memory cell with a separate tunneling window

Назва патенту російською

Способ создания энергонезависимой полупроводниковой запоминающей ячейки с отдельным туннельным окном

МПК / Мітки

МПК: H01L 29/788, H01L 21/336

Мітки: тунельним, спосіб, вікном, енергонезалежної, окремим, напівпровідникової, комірки, запам'ятовуючої, виготовлення

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/6-73508-sposib-vigotovlennya-energonezalezhno-napivprovidnikovo-zapamyatovuyucho-komirki-z-okremim-tunelnim-viknom.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб виготовлення енергонезалежної напівпровідникової запам’ятовуючої комірки з окремим тунельним вікном</a>

Подібні патенти