Спосіб виготовлення мікросхеми
Номер патенту: 7798
Опубліковано: 26.12.1995
Автори: Ротнер Юрій Михайлович, Ротнер Сергій Михайлович, Ряпосов Олександр Павлович
Формула / Реферат
Способ изготовления микросхемы, включающий формирование проводящих элементов путем селективной обработки лазерным излучением поверхности заготовки из нитрида алюминия, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возможностей способа, при формировании проводящих элементов используют лазер с длиной волны излучения l = 1,06 мкм и длительностью излучения 2•10-6с, а селективную обработку заготовки проводят в два этапа: сначала при плотности мощности излучения Q = 5•106-7•107Вт/см2, а затем при плотности мощности излучения Q = 3•107- 6•107 Вт/см2.
Текст
Изобретение относится к микро электронике и может быть использовано в производстве электронных приборов и микросхем. Целью изобретения я в л я е т с я расширение технологических в о з можностей способа и з г о т о в л е н и я микросхемы з а счет формирования р е з и с т и в кых и проводящих элементов д в у х э т а п ным селективным лазерным облучением з а г о т о в к и из нитрида алюминия при разных уровнях плотности мощности и з л у ч е н и я . Резистивные элементы формируют при плотности мощности Q = 5 ' 1 0 s - 2 - t O 7 В т / с м 2 , а проводящие при Q - 3 - Ю 7 - 6 - Ю 7 Вт/см 2 при этом используют л а з е р с длиной волны ft = = 1,06 мкм и длительностью импульсов излучения 2-]0~ С. 1 т а б л . Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в производстве электронных приборов и микросхем. Целью и з о б р е т е н и я я в л я е т с я расширение технологических возможностей способа и з г о т о в л е н и я микросхемы з а счет формирования резистивных и проводящих элементов двухэтапным с е л е к тивным лазерным излучением з а г о т о в к и из нитрида алюминия при разных у р о в нях плотности мощности и з л у ч е н и я . Для формирования реэистивных э л е ментов микросхемы используют л а з е р н о е излучение с длиной волны " = 1,06 мкм, А длительностью импульса 2 ' 10"" с при плотности мощности (Q) от 5•10 до 2*10 В т / с м 2 , а для формирования п р о водящих элементов плотность мощности 41-91 излучения составляет 3*10 6*10 К т / с м 2 . Предельные значения плотности мощности лазерного излучения обусловлены температурами р а з л о жения и плавления нитрида алюминия. При плотности мощности Q 5 '10^ Зт/см 2 происходит частичное разложение нитрида алюминия на жидкий алюминий и азот с выделением металлической фазы окиси алюминия, в р е з у л ь т а т е чего с о противление обрабатываемых лазерным измерением участков нитрида алюминия уменьшается, то е с т ь формируются р е зистивиые элементы. При Q > 2 -10 Вт/см : наблюдается значительное преобладание металличес го 1690533 кой фазы, которая и образует проводящий элемент при селективном облучении заготовки из нитрида алюминия. При Q>6-1O^ Вт/см2 обрабатывав, мая поверхность нитрида алюминия подвергается сильной эрозии и наблюдается сублимация материала, в результате металлическая фаза на поверхности не образуется. 1 Q Результаты экспериментов сведены • в таблицу. П р и м е р . На подложке,выполненной из нитрида алюминия, полученной методом горячего прессования» скани- 15 рованием лазерного луча, плотность мощности которого 9 • ЇО 6 Вт/см г формируют реэистивный элемент по заданной топологии. В результате получают резистор, 20 содержшдий частично металлическую фазу - алюминий, окись алюминия и нитрид алюминия, электрическое сопротивление которого равно 6-Ю 2 Ом/кВ, а ТКС = - 8 - Ю " 5 1/град. 25 Затем на той же подложке лучом с плотностью мощности равной 4 , 5 * і 10 Вт/см2 формируют проводящий э л е * мент в соответствии с топологией. Со противление проводника, состоящего из металлической фазы алюминия 5* ЭЧ0' 3 Ом/кВ, а ТКС = 3«10~3 1/град. і Для обработки используют л а з е р с длиной волны излучения 'А - 1,06 мкм (и длительностью импульса 2 *10~б с в режиме модуляции добротности. Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я Способ изготовления микросхемы, включающий формирование проводящих элементов путем селективной обработки лазерным излучением поверхности з а г о товки из нитрида алюминия, о т л и ч а ю щ и й с я тем, ч т о , с целью расширения технологических возможностей способа, при формировании проводяіцих элементов используют л а з е р с длиной волны излучения 'Л = 1,06 мкм и длительностью излучения 2 -1СГ с , а селективную обработку заготовки проводят' в два этапа: сначала при плотности мощности излучения Q = 5*10 2«10 7 Вт/см 2 , а затем при плотности мощности излучения Q 3-ЮТ 7 2 6-Ю Вт/см . Плотность Элементы мик- Электрическое ТКС, мощности и з - росхемы сопротивление 1/град лучения, элементов t Вт/см2 Ом-см 10~3 3-Ю 6 5-10* 9-Ю* 2-Ю 7 3-Ю7 4,5-Ю 7 7 6-Ю 7 8-Ю Редактор Е.Гиринская Диэлектрик Резистор Резистор Резистор Проводник Проводник Проводник Диэлектрик Составитель Т.Крылова Техред Л.Олийнык 10' 2О0* 2 6-Ю 8,0 8-10-2 5-10-2 2 9-Ю10* -4-Ю-* -2Ч0-ф 5 -8О0' -8 МО' 5 +2.10" 3 +3-10- 3 3 +2-Ю-4 -Ю-3 Корректор М.Самборская Заказ 4013/ДСП Тираж Подписное В И Л Государственного комитета по изобретениям и открытием при ГКНТ СССР Н ИИ 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д . 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина,101
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюManufactirung method for microelectronic circuit
Автори англійськоюRotner Serhii Mykhailovych, Rotner Yurii Mykhailovych, Riaposov Oleksandr Pavlovych
Назва патенту російськоюСпособ изготовления микросхем
Автори російськоюРотнер Сергей Михайлович, Ротнер Юрий Михайлович, Ряпосов Александр Павлович
МПК / Мітки
МПК: H05K 3/00
Мітки: виготовлення, спосіб, мікросхеми
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-7798-sposib-vigotovlennya-mikroskhemi.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб виготовлення мікросхеми</a>
Попередній патент: Пристрій для виміру кутового положення випромінювача
Наступний патент: Герметичний компресор
Випадковий патент: Пристрій для оброблення крихких матеріалів