Коваленко Леонід Євгенійович

Спосіб формування контактів до приладів на гарячих електронах на основі напівпровідників типу а в

Завантаження...

Номер патенту: 7501

Опубліковано: 29.09.1995

Автори: Іванов Володимир Миколайович, Коваленко Леонід Євгенійович, Скакун Василь Захарович

МПК: H01L 21/28

Мітки: формування, типу, електронах, контактів, основі, напівпровідників, гарячих, спосіб, приладів

Формула / Реферат:

Способ формирования контактов к приборам на горячих электронах на основе полупроводников типа АІІІBV, включающий очистку поверхности полупроводника с помощью импульсной фотонной обработки, формирование контактного, барьерно­го и технологического слоев и термообработку при температуре выше точки плавления контактного слоя, проводимые в едином технологическом цик­ле, отличающийся тем, что, с целью повышения коэффициента полезного действия...

Контакт до напівпровідникових елементів на основі ііі v сполучень а в

Завантаження...

Номер патенту: 5310

Опубліковано: 28.12.1994

Автори: Іванов Володимир Миколайович, Цвірко Юрій Антонович, Яшнік Владілен Макарович, Коваленко Леонід Євгенійович

МПК: H01L 21/18

Мітки: напівпровідникових, ііі, контакт, елементів, основі, сполучень

Формула / Реферат:

Контакт к полупроводниковым элементам на основе соединений АIIIВV, содержащий кон­тактный слой, внешний токопроводящий слой и расположенный между ними барьерный слой, отличающийся тем, что, с целью повы­шения надежности и улучшения электриче­ских параметров контакта, барьерный слой выполнен из электропроводящих соединений на основе фаз внедрения переходных метал­лов ІІІ-VІ групп.

Спосіб формування бар’єра шотткі до напівпровіників а в

Завантаження...

Номер патенту: 4739

Опубліковано: 28.12.1994

Автори: Скакун Василь Захарович, Коваленко Леонід Євгенійович, Іванов Володимир Миколайович

МПК: H01L 29/00

Мітки: спосіб, шотткі, напівпровіників, формування, бар'єра

Формула / Реферат:

Способ формирования барьера Шоттки к полупроводникам AIIIBV, включающий нанесение на поверхность полупроводника путем магнетронного распыления пленки из соединений типа фаз внедрения: нитридов, боридов, карбидов или силицидов переходных металлов III-V групп при подаче на полупроводниковую подложку отрицательного смещения, отличающийся тем, что проводят магнетронное распыление фазы внедрения из мишени стехиометрического состава в инертной...