Спосіб фіксації контактів комп’ютерів
Формула / Реферат
1. Спосіб фіксації контактів, комп'ютерів, що включає з'єднання вузлів комп'ютерів за
допомогою кабелів і шлейфів, з'єднання вузлів між собою через сигнальні слоти, який відрізняється тим, що місця з'єднання кабелів і шлейфів з вузлами комп'ютерів і місця з'єднання вузлів між собою через сигнальні слоти після збирання комп'ютера і перед транспортуванням заливають розплавленою еластичною пластиковою масою (компаундом) з температурою плавлення, що вища за робочу температуру всередині корпусу комп'ютера і нижча за температуру плавлення ізоляції кабелів і шлейфів та мастикових деталей комп'ютера.
2. Спосіб фіксації контактів комп'ютерів за п. І, який відрізняється тим, що заливку
розплавленої еластичної пластикової маси (компаунда) роблять за допомогою заливочного пістолету з можливістю її попереднього розігріву в ньому до рідкого стану.
3. Спосіб фіксації контактів комп'ютерів за пп. 1 і 2, який відрізняється тим, що розплавлену еластичну пластикову масу (компаунд)наносять на з'єднувані частини зверху місця з'єднання.
Текст
1. Спосіб фіксації контактів, комп'ютерів, що включає з'єднання вузлів комп'ютерів за допомогою кабелів і шлейфів, з'єднання вузлів між собою через сигнальні слоти, який відрізняється тим, що місця з'єднання кабелів і шлейфів з вузлами комп'ютерів і місця з'єднання вузлів між собою через сигнальні слоти після збирання комп'ютера і 39260 лей комп'ютера, за допомогою заливочного пістолету, наділеного пристроєм для розігріву пластикової маси, заливають під'єднання роз'ємів живлення 5 до материнської плати 1, дискових пристроїв 2, вентиляторів і елементів індикації корпуса комп'ютера (позиції не вказані), тобто до конструкцій, що не мають фізичних фіксаторів, наприклад, заскочок, що запобігають мимовільному роз'єднанню. Заливають також місця під'єднання шлейфа даних 7, що з'єднують контролер управління 3 з дисковими пристроями 2, при цьому шлейф 7 заливається в місцях з'єднання обабіч, тому що тут немає фіксаторів. Заливають також місця з'єднання додаткових шлейфів 7, що з'єднують контролери 10 між собою (наприклад, шлейф між відеоконтролером і відеобластером). Залива ють також з'єднання контролерів 10 з материнською платою 1 і місця під'єднання роз'ємів живлення 5 до дискових пристроїв, місце виходу шнурів живлення 6 з блоку живлення 4, шлейфа 7, що з'єднає звукову карту 8 з приводом CD-ROM 9. Після застигання еластична маса, нанесена на з'єднані частини, забезпечує надійне утримання контакту з'єднання і запобігає роз'єднанню вузлів при перевезеннях і транспортуваннях комп'ютерів, при трясіннях і вібраціях. Інші з'єднання, що мають фізичні фіксатори (модулів пам'яті з материнською платою, материнської плати та дискових пристроїв з корпусом), тримаються за їх рахунок і додаткової заливки компаундом не потребують. Фіг. __________________________________________________________ ДП "Український інститут промислової власності" (Укрпатент) Україна, 01133, Київ-133, бульв. Лесі Українки, 26 (044) 295-81-42, 295-61-97 __________________________________________________________ Підписано до друку ________ 2001 р. Формат 60х84 1/8. Обсяг ______ обл.-вид. арк. Тираж 50 прим. Зам._______ ____________________________________________________________ УкрІНТЕІ, 03680, Київ-39 МСП, вул. Горького, 180. (044) 268-25-22 ___________________________________________________________ 2
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюMethod for computer contacts fixing
Автори англійськоюBezhubenko Andrii Volodymyrovych
Назва патенту російськоюСпособ фиксации контактов компьютеров
Автори російськоюБезгубенко Андрей Владимирович
МПК / Мітки
МПК: H05K 13/04
Мітки: фіксації, комп'ютерів, контактів, спосіб
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/2-39260-sposib-fiksaci-kontaktiv-kompyuteriv.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб фіксації контактів комп’ютерів</a>
Спосіб формування омічних контактів на поверхні сполук а 3 в 5
Номер патенту: 25452
Опубліковано: 30.10.1998
Автори: Гаркавенко Олександр Семенович, Кособуцький Петро Сидорович, Пелещишин Роман Іванович, Крочук Ананій Савович
МПК: H01L 21/268
Мітки: сполук, спосіб, поверхні, формування, омічних, контактів
Формула / Реферат:
Спосіб формування омічних контактів на поверхні сполук A3B5 шляхом напилення металевої плівки, лазерного відпалу і опромінення лазерним випромінюванням, який відрізняється тим, що перед напиленням металевої плівки область контакту опромінюють імпульсним лазерним випромінюванням з густиною потужності, достатньою для насичення поверхні напівпровідника атомами металевої компоненти кристалічної гратки.
Спосіб оцінки міжклітинних контактів у тканинах пародонта
Номер патенту: 28192
Опубліковано: 16.10.2000
Автори: Помойницький Віктор Григорович, Калашнікова Олена Володимирівна
МПК: G01N 33/483, A61C 19/04
Мітки: контактів, міжклітинних, пародонта, тканинах, оцінки, спосіб
Формула / Реферат:
Способ оценки межклеточных контактов в тканях пародонта, включающий дезинтеграцию межклеточных контактов образца ткани эквимолярным раствором Трилона Б, отличающийся тем, что дезинтеграцию образца ткани выполняют с последующей вибрацией в заполненной физиологическим раствором разъемной капсуле, с сетчатой перегородкой в месте разъема, в течение 0,9-1,1 мин., подсчитывают количество клеток в полученной суспензии и определяют разрушенные...
Спосіб створення невипрямляючих контактів для силового арсенідгалієвого прилада
Номер патенту: 8065
Опубліковано: 26.12.1995
Автори: Войтович Віктор Євгенович, Поліщук Сергій Михайлович, Нагорний Ростислав Леонтійович
МПК: H01L 21/288
Мітки: контактів, арсенідгалієвого, створення, спосіб, невипрямляючих, силового, прилада
Формула / Реферат:
Способ создания невыцрямляющих контактов для силового арсенидгаллисвого прибора, заключающийся в том, что осуществляют предварительную обработку и травление подкон-тактных поверхностей полупроводниковой структуры выпрямительного элемента, проводят химическое осаждение или напыление никеля на эти поверхности и подвергают полупроводниковую структуру термическому воздействию в среде водорода, отличающийся тем, что термическое воздействие...
Спосіб формування контактів до приладів на гарячих електронах на основі напівпровідників типу а в
Номер патенту: 7501
Опубліковано: 29.09.1995
Автори: Скакун Василь Захарович, Іванов Володимир Миколайович, Коваленко Леонід Євгенійович
МПК: H01L 21/28
Мітки: приладів, спосіб, напівпровідників, типу, електронах, основі, гарячих, контактів, формування
Формула / Реферат:
Способ формирования контактов к приборам на горячих электронах на основе полупроводников типа АІІІBV, включающий очистку поверхности полупроводника с помощью импульсной фотонной обработки, формирование контактного, барьерного и технологического слоев и термообработку при температуре выше точки плавления контактного слоя, проводимые в едином технологическом цикле, отличающийся тем, что, с целью повышения коэффициента полезного действия...
Композиційний матеріал на основі міді для електричних контактів і спосіб його отримання
Номер патенту: 17204
Опубліковано: 01.04.1997
Автори: Гречанюк Микола Іванович, ОСОКІН Валентин Олександрович
МПК: C22C 9/00, C23C 14/00, H01H 1/00
Мітки: отримання, матеріал, композиційний, електричних, основі, спосіб, контактів, міді
Формула / Реферат:
1. Композиционный материал на основе меди для электрических контактов, содержащий матрицу и дисперсные частицы, отличающийся тем, что в качестве матрицы использован сплав при следующем соотношении компонентов, мас.%:а в качестве дисперсных частиц - молибден при следующем соотношении компонентов, мас.%:2. Способ получения композиционного материала на основе меди для электрических контактов по п.1, отличающийся тем,...
Попередній патент: Репелент пролонгованої дії проти кровосисних комах
Наступний патент: Літальний апарат з системою автоматичного управління за висотою
Випадковий патент: Вакцинний штам мyсовастеrіuм воvіs "м-україна"