Композиція для герметизації інтегральних мікросхем
Номер патенту: 8765
Опубліковано: 30.09.1996
Автори: Петько Іван Прохорович, Шологон Іван Михайлович, Батог Анатолій Єгорович, Харахаш Ольга Григорівна, Воронін Олександр Олексійович, Волошкін Анатолій Федорович, Савенко Тетяна Володимирівна
Формула / Реферат
Композиция для герметизации интегральных микросхем, включающая эпоксиноволачную смолу, диглицидиловый эфир фенола, отвердитель, кремни йорганический модификатор, ускоритель, антиадгезионную добавку и наполнитель, отличающаяся тем, что, с целью повышения физико-механических и диэлектрических показателей и технологических свойств, она в качестве диглицидилового эфира фенола содержит диглицидиловый эфир тетрабромдифенилолпропана, в качестве кремнийорганического модификатора содержит 1, 1, 1, 2, 3, 4, 4, 4-октаметил-2, 3-бис-(3',4'-эпоксициклогсксан)-тетрасилоксан, в качестве отвердителя - новолачную фенолформальд-егидную смолу и дополнительно оксид сурьмы, пигмент и эпоксипропоксипропил-триэтоксисилан при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
эпоксиноволачная смола 50-60
диглицидиловый эфир тетрабромдифенилолпропана 5-8
новолачная фенолформальдегидная смола 25-40
указанный кремнийорганический модификатор 2-8
ускоритель 0,1-0,6
пигмент 0,8-1,2
оксид сурьмы 4-10
антиадгезионная добавка 2-6
наполнитель 200-350
эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан 0,4-4,0.
Текст
Изобретение относится к получению эпоксидных пресс-материалов, применяемых для герметизации интегральных микросхем,, Изобретение позволяет улучшить диэлектрические, физикомеханические и технологические свойства за счет использования Изобретение относится к композициям на основе эпоксидных смол для герметизации интегральных микросхем* Эпоксидную композицию можно использовать для изготовления изделий методом литьевого (трансферного) прессования и литья под давлением в электронной, электротехнической, радиотехнической отраслях промышленности, кроме того пресс-композиция может быть использована для изготовления методом прямого или питьевого прессования изделий электротехнического назначения, работающих в условиях циклического 45-91 fл Jrcs:£r диглицидилового эсЬира фенола циглицидилового эфира тетрабромдифенилолпропана, в качестве кремиийорганического модификатора 1,1,1,2,3,4,4,4окт аметил-2,3-бис-(3',4'-эпоксицнклогексан)-тетрасилоксана, в качестве отвердителя новслачной фенолформальдегидьой смолы и дополнительного содержания оксида сурьмы, пигмента и эпоксипропоксипропилтрнэтоксисилана. Композиция включает, мас»ч„: эпоксиноволачную смолу 50-60; дициглидиловый эЛир тетрабромдиАенилолпропана 5~8; новолачнуіо фенолформальдегидную смолу 25-40; 1,1,1,2,3,4,4,4-октаметил-2,3-бис-(3[ 4-эпоксициклогексан)~ с тетрасилоксан 2-8; ускоритель 0,1-0,6;* оксид сурьмы 4-10; пигмент 0,8-1,2; антиадгеэионную добавку 2,6; наполнитель 200-350; эпоксипропоксипропилтриэтокенсилан 0,4-4,0. 2 табл. воздействия тепловых нагрузок и тропической влажности. Ц Р Л Ь изобретения - улучшение диэлектрических, (Ъизико-механических и технологических свойств. В композиции используют следующие компоненты,, В качестве эпоксиноволачной смолы используют смолы ЭН-6 (ТУ 6—05—241489-86), УП-643 (ТУ 6-05-1585-77 с изм„ 1-4), эпоксидной смолы УП-631 (диглицидиловый эфир тетрабромдибеннлолпропана) (ТУ 6-05-241-42286); в качестве новолачной фенолосЬорм 1697410 альдегидной смолы - СФ-О1ОА, СФ-0112А (ГОСТ 18694-80); в качестве ускорителя - 2-метилбензимидазол (ТУ 6-09-0797-83), УП-0632 (ТУ 6-09-241-328-87), 5 2-метилимидазол (опытная партия ИНФОУ АН УССР); в качестве наполнителя кварц молотый пылевидный (ГОСТ 1713979), кварц плавленый (ТУ 0284409/14189), стеклонить (ГОСТ 17139-79); в ка~ю честве антиадгезионной добавки - стеариновую кислоту (ГОСТ 9419-76), кальций стеариновокислый (ГОСТ 915482), воск буроугольный (ТУ 39-332-86); 1 в качестве пигмента - технический у г- f5 лерод (ГОСТ 7885-86), двуокись титана с (ГОСТ '8О8-75), фталоцианиновыи голубой (ГОСТ 6220-76); в качестве антипиреиа - окись сурьмы (III) (ТУ 6-093267-84); в качестве аппрета - жид20 кость кремнийорганическую ЭС-1 (эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан) (ТУ 6-02-1077-85)„ П р и м е р 1. Синтез 1,191,2,3, 4,4,4-октаметил-2,3-бис-(3*,4'-эпок- 25 сициклогексан)-тетрасилоксана. 300 м з с ч . (0,68 моль) 1,1,1,2,3, 4,4,4-октаметил-2,3-бис-(1 -цикло гексенил)-тетрасилоксан растворяют в 900 мл толуола, добавляют 34 мас.ч. зд ацетата натрия и затем по каплям дозируют 340 мас.ч. (1,7 моль) 39%-ного раствора надуксусной кислоты при 35-40 С. После окончания прибавления надуксусной кислоты реакционную массу ^с перемешивают при этой температуре 2,5 ч о Затем водную фазу отделяют, а органическую нейтрализуют 15%-ным раствором едкого натра до рН > 7 и промывают дистиллированной водой до до рН--7. Раствор упаривают при пониженном давлении, затем сушат при температуре 100°С и остаточном давлении 5-Ю мм рт.ст 0 Получают 316 мас с ч 0 (98%) низковязкой прозрачной слегка 45 желтоватой жидкости с т.кип. 120122°С (1-2 мм рт.сто). Найдено, %: эпоксидных групп 17,7; С 54,01; И 9,48; Si 17,98. Вычислено для 50 эпоксидных групп 19,4; С 54,24; Н 9,56; Si 18,14. эпоксидным числом 20-24%, диглицидиловый э&ир тетрабромдифенилолпропана с эпоксщтнь!м числом 12-14£, кремнийорганическое соединение по примеру 1, измельченную известным способом новолачную Ленол&ормальдегидную смолу с содержанием гидроксильных групп 15-17 загружают в нагретый до 120140°С реактор с мешалкой и перемешивают в течение 0,6-1,2 Чр Отключив мешалку и обогрев, выливают, охлаждают и измельчают полученный продукто Полученный продукт имеет температуру размягчения по методу "кольцо и шар" 72-82 С, эпоксидное число 13-17% К продукту добавпяют 2-метилбензимидазол, окись сурьмы (III), технический углерод, стеариновую кислоту, эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан (ЭС-1), кварц, перемешивают в шаровой мельнице в течение 0,6-1,0 ч, вальцуют при 70-85°С в течение 5-8 мин, охлаждают и дробят. Из полученной пресс-композиции методом литьевого или компрессионного прессования при 16О-18О°С, удельном давлении 2 - Ю МПа и времени выдержки в пресс-форме 2-5 мин изготавливают стандартные образцы для испытаний о В табл й 1 приведены составы предлагаемых композицийо В табл. 2 приведены физико-механические, диэлектрические и технологические свойства известной и предлагаемых композицийо Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я Композиция для герметизации интегральных микросхем, включающая эпоксиноволачную смолу, диглицидиловый эфир фенола, отвердитель, кремнийорганический модификатор, ускоритель, антиадгезионную добавку и наполнитель, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения физико-механических и диэлектрических показателей и технологических свойств, она в качестве диглицидилового эфира фенола содержит диглицидиловый эфир тетрабромдийенилолпропана, в качестве кремнийорганического модификатора содержит . 1,1,1,2,3,4,4,4-октаметил-2,3-бис55 (3' 4'-эпоксициклогексан)-тетрасилок9 сан, в качестве отвердителя - новолач3 3 ную фенолформальдегидную смолу и доП р и м е р 2„ Приготовление комполнительно оксид сурьмы, пигмент и позиции. Эпоксиноволачную смолу с СН 0Si(CH ) о СН О 0 1697410 эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан ігри следующем соотношении компонентов, м а с 0 ч о : Эпоксиноволачная смола 50-60 Лиглицидиловый эфир тетрабромдифенилолпропана 5-8 Новолачная фенолформальдегидная смола 25-40 Компонент Указанный кремнийорганический модификатор 2-8 Ускоритель 0,1-0,6 Пигмент 0,8-1,2 4-10 Оксид сурьмы Антиадгезионная до2-6 бавка Наполнитель 200-350 Эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан 0.4-4,0 Т а б л и ц а Содержание, мас.ч о > в композиции примера 2к 1 Зк I 4 Эпоксиноволачная смола ЭН-6 55 55 50 5 I 6 I 7 I 8 I 9 I10 J 11к 60 55 60 Эпоксиноволачная смола УП-643 Диглицидиловый эфир тетрабромдифенилолпропана Новолачная фенолоформальдегидная смола СФ-0112А 55 50 55 50 5 30 30 Новолачная фенолформальдегидная смола СФ-010А 28 40 25 35 30 32 30 32 1 9 1И»2,3,4,4,4-0ктаметил-2,3-бис(3',4 -эпоксициклогексан)-тетрасилоксан 1 9 2 5 7 8 3 3 6 — 2-Метилбензимидаэол 0,2 0,2 0,4 0,2 0, 3 0,2 УП-0632 0,6 0,5 2-Метилимидазол _ 0,1 0,3 Окись сурьмы ( I I I ) 4 4 6 8 4 7 Стеариновая кислота 3 3 4 8 _ 10 _ _ 5 4 2 1,2 1,2 1 0,4 2,4 1,5 3 Кальций стеариновокислый роек буроугольный 5 Технический углерод 0,8 5 1,0 Пигмент фталоцианиновый 1.1 Двуокись титана Эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан (ЭС-1) Кварц молотый пылевидный " 1 1,5 1,5 1,5 1,0 0,4 4 350 150 8 1697410 Продолжение табл.1 • Компонент Содержание, мае » примера В КОМПОЗИЦИИ 1 1 I ' I- 1' * 250 250 250 Стекловолокно а І Зк 2к Кварц плавленые .4 5 300 200 JiiK 6 280 250 250 200 1 г -1 Похліятая» Теплостойкость по KJртеясу, *С 1Є1 ІЯ4 Раіруиапіее напряжение пр« сгагичеегок юпгЬе, НПа 114 71 — 4 | S 180 .... т 8 113 1BS 187 1J і ISO 182 108,1 ] 126,2 J• 10 и Я а 1 11к 2 (прототип 139-176 164 1*0 »ез 15J 145 112,6 78-130 Удельное объемное * электрическое toepoТН*Л(ИНЄ, OH'Mt я ПОРНЯЛЬИЫК условиях .2 ю " 2 ,0і4 Ї после кнпяченпя в воде «а 24 ч ,7 10м M0'J 9, 6-Ю' Тангенс угла кнэлектрнческю потерь при частот» 10* Гц 0,011 0,009 Личлеятрнческа* про' ннилемрсть яри частоте 10* Гц 3,86 Усилие вігтаїим^яии*, кг Вкевнмй «П шлалнй * 2, 6.10 М 2,6-Ю'* 2- ю" 2 1о" 1,2-.О" 6 6 Ю" 7,4-10* V, М О " 7,8-tO" 1,6-10* O,0O7t 0 0081 0,009В 0, 008 0,01 0,014-0,03 М 4,7-5,6 .о" 2,1 1 0 * о. 0093 0,0075 0,00» 4. 4 3,7В 3," 3 4,2 ) ,. М 4,0 ...о" 3.5 ГплвдеМ,бе* 1,3.10• 2, 5 2,1 1,8 2 9 2,5 2, Ї Зякнрнваяне покерх 1 W ' . ' 1O Глянцевый, бе» дефектов иэделнй Заг»....**. « « е р » хост* Ю,— в я > е т с ^ я; (нлпмппп'ельнм Захнрігванне imsepx ЧЯЄТІ•а м требуется 6.0 Матовость, иякропорн иа поверхности Загр** 7,5 Глянце «Л, беї дефектов На звгря требует- Аополнисй чистка те льная чисті» на требуется вйполннтельяая чистка не форнк, требуется тррвуетСН 0бЄ9 хкрива»и* поверхвос ти •Методика ГкрЯНИплас пмсе Редактор Е. Хорина l Составитель А. Зачернюк Техред М.Дидык Корректор Ав Обручар ТираЖ Подписное Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина,1 01
ДивитисяДодаткова інформація
Назва патенту англійськоюA composition for encapsulation of integrated circuits
Автори англійськоюKharakhash Olha Hryhorivna, Voronin Oleksandr Oleksiiovych, Pet`ko Ivan Prokhorovych, Voloshkin Anatolii Fedorovych, Batoh Anatolii Yehorovych, Savenko Tetiana Volodymyrivna, Sholohon Ivan Mykhaolovych
Назва патенту російськоюКомпозиция для герметизации интегральных микросхем
Автори російськоюХарахаш Ольга Григорьевна, Воронин Александр Алексеевич, Петько Иван Прохорович, Волошкин Анатолий Федорович, Батог Анатолий Егорович, Савенко Татьяна Владимировна, Шологон Иван Михайлович
МПК / Мітки
МПК: C08K 13/02, C08L 63/00, C08K 3/20, C09K 3/10, C08L 63/04
Мітки: композиція, інтегральних, герметизації, мікросхем
Код посилання
<a href="https://ua.patents.su/4-8765-kompoziciya-dlya-germetizaci-integralnikh-mikroskhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Композиція для герметизації інтегральних мікросхем</a>
Попередній патент: Перевантажувальний пункт в кар’єрі
Наступний патент: Електропривод змінного струму
Випадковий патент: Флуоресцентні барвники та спосіб їх отримання