Атаубаєва Акумис Берисбаївна

Спосіб виготовлення термостійких контактних систем метал-si

Завантаження...

Номер патенту: 106825

Опубліковано: 10.05.2016

Автори: Коростинська Тамара Василівна, Бєляєв Олександр Євгенович, Болтовець Микола Силович, Кудрик Ярослав Ярославович, Конакова Раїса Василівна, Виноградов Анатолій Олегович, Атаубаєва Акумис Берисбаївна

МПК: H01L 21/268, H01L 29/00

Мітки: систем, термостійких, виготовлення, метал-si, спосіб, контактних

Формула / Реферат:

Спосіб виготовлення термостійких контактних систем метал-Si, який включає в себе очищення поверхні кремнієвої підкладки, магнетронне напилювання контактоутворюючого шару та шару дифузійного бар'єру ТіВ2, товщиною 60¸100 нм, і зовнішнього контактного шару на підігріту до 100¸150 °C підкладку Si, який відрізняється тим, що як контактоутворюючий шар наносять шар Ті, товщиною 10¸30 нм, та наносять додатковий шар...

Спосіб виготовлення бар’єрних контактів до напівпровідникових з’єднань типу а3в5

Завантаження...

Номер патенту: 103551

Опубліковано: 25.12.2015

Автори: Кудрик Ярослав Ярославович, Атаубаєва Акумис Берисбаївна, Бєляєв Олександр Євгенович, Насиров Махсуд Уалієвич, Конакова Раїса Василівна, Виноградов Анатолій Олегович, Коростинська Тамара Василівна, Болтовець Микола Силович

МПК: H01L 29/47

Мітки: напівпровідникових, а3в5, виготовлення, бар'єрних, контактів, спосіб, типу, з'єднань

Формула / Реферат:

Спосіб виготовлення бар'єрних контактів до напівпровідникових з'єднань типу А3В5, що включає очищення поверхні підкладки напівпровідникового з'єднання типу А3В5, магнетронне напилювання контактоутворюючого та зовнішнього контактного шарів і швидкий термічний відпал при температурі 450¸550 °C, який відрізняється тим, що для створення контактоутворюючого шару здійснюють магнетронне напилювання квазіаморфної плівки ТіВх товщиною...

Ненагрівний спосіб виготовлення омічного контакту до n+-кремнію

Завантаження...

Номер патенту: 101023

Опубліковано: 25.08.2015

Автори: Кудрик Ярослав Ярославович, Конакова Раїса Василівна, Виноградов Анатолій Олегович, Атаубаєва Акумис Берисбаївна, Бєляєв Олександр Євгенович, Болтовець Микола Силович, Коростинська Тамара Василівна

МПК: H01L 21/314, H01L 21/268

Мітки: ненагрівний, виготовлення, спосіб, n+-кремнію, омічного, контакту

Формула / Реферат:

Ненагрівний спосіб виготовлення омічного контакту до n+-кремнію, який включає очищення поверхні пластини кремнію, напилення контактоутворюючого шару, зовнішнього контактного шару та мікрохвильову обробку контактної структури, який відрізняється тим, що попередньо підігрівають пластину n+-кремнію до 290-330 °C, як контактоутворюючий шар напилюють шар паладію товщиною 20-30 нм, а потім шар титану товщиною 50-55 нм і проводять ненагрівну...