Спосіб плазмохімічного травлення напівпровідникових пластин

Завантажити PDF файл.

Формула / Реферат

Спосіб плазмохімічного травлення напівпровідникових пластин, який полягає у тому, що травлення проводять у плазмі, яку утворюють електричним розрядом у вакуумній камері при постійному напусканні і відкачуванні робочого газу, а контроль моменту закінчення процесу плазмохімічного травлення проводять за допомогою двох електричних зондів, які вводять в зону розряду, перший з яких розташовують біля напівпровідникової пластини зі сторони відкачування, а другий - зі сторони напускання робочого газу на такій же відстані від пластини, який відрізняється тим, що значення величин плаваючого потенціалу плазми, які реєструють першим і другим електричними зондами, перетворюють в електричні частотні сигнали, частота яких залежить від величини плаваючого потенціалу плазми, а самі частотні сигнали порівнюють між собою і за величиною різниці частот визначають момент закінчення процесу плазмохімічного травлення.

Текст

Спосіб плазмохімічного травлення напівпровідникових пластин, який полягає у тому, що травлення проводять у плазмі, яку утворюють електричним розрядом у вакуумній камері при постійному напусканні і відкачуванні робочого газу, а контроль моменту закінчення процесу плазмохімічного тра 3 41790 4 сторони відкачування, а другий - зі сторони напуснеобхідний технологічний режим тиску робочого кання робочого газу на такій же відстані від пласгазу, і за допомогою електрода 3 запалюють газотини, значення величин плаваючого потенціалу вий розряд, який є джерелом хімічно активної плаплазми, які реєструють першим і другим електричзми. Блоком забезпечення 6 встановлюють робоними зондами, перетворюють в електричні частотчий режим вимірювання плаваючого потенціалу ні сигнали, частота яких залежить від величини плазми першого електричного зонда 4 і другого плаваючого потенціалу плазми, а самі частотні електричного зонда 5. Перший електричний зонд сигнали порівнюють між собою і за величиною 4, який розташовано над напівпровідниковою пларізниці частот визначають момент закінчення простиною 1 зі сторони напускання робочого газу, цесу плазмохімічного травлення. фіксує величину плаваючого потенціалу плазми і в На кресленні наведено схему пристрою для якості інформативного сигналу передає його на реалізації способу плазмохімічного травлення начастотний перетворювач 7, де цей сигнал з аналопівпровідникових пластин. гової форми перетворюють у частотний з частоПристрій містить напівпровідникову пластину тою f1. Другий електричний зонд 4, який розташо1, вакуумну камеру 2, електрод 3, перший електвано над напівпровідниковою пластиною 1 зі ричний зонд 4, другий електричний зонд 5, блок сторони відкачування, також фіксує величину плазабезпечення 6, перший вхід якого з'єднано з виваючого потенціалу плазми і в якості інформативходом першого електричного зонда 4, а другий ного сигналу передає його на частотний перетвовхід - з виходом другого електричного зонда 5, рювач 8, де цей сигнал з аналогової форми перший частотний перетворювач 7, вхід якого перетворюють у частотний з частотою f2. Далі часз'єднано з першим виходом блоку забезпечення 6, тотний сигнал з частотного перетворювача 7 подругий частотний перетворювач 8, вхід якого з'єддають на перший вхід частотного компаратора 9, а нано з другим виходом блоку забезпечення 6, часчастотний сигнал з частотного перетворювача 8 тотний компаратор 9, перший вхід якого з'єднано з подають на другий вхід частотного компаратора 9. виходом першого частотного перетворювача 7, а В частотному компараторі 9 сигнали f1 та f2 порівдругий вхід - з виходом другого частотного перенюються між собою, в результаті чого на виході творювача 8. компаратора 9 отримують результуючий частотСпосіб здійснюється наступним чином. ний сигнал (∆f), за величиною якого судять про Напівпровідникову пластину 1 розташовують у момент закінчення процесу плазмохімічного траввакуумній камері 2, де за допомогою систем відкалення. чування і напуску робочого газу встановлюють Комп’ютерна верстка А. Крижанівський Підписне Тираж 28 прим. Міністерство освіти і науки України Державний департамент інтелектуальної власності, вул. Урицького, 45, м. Київ, МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислової власності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601

Дивитися

Додаткова інформація

Назва патенту англійською

Method for plasma etch chemistry of semiconductor wafers

Автори англійською

Karakulova Alina Ivanivna, Kravchenko Serhii Yuriiovych, Kravchenko Yurii Stepanovych

Назва патенту російською

Способ плазмохимического травления полупроводниковых пластин

Автори російською

Каракулова Алина Ивановна, Кравченко Сергей Юрьевич, Кравченко Юрий Степанович

МПК / Мітки

МПК: H01L 21/02

Мітки: напівпровідникових, спосіб, плазмохімічного, травлення, пластин

Код посилання

<a href="https://ua.patents.su/2-41790-sposib-plazmokhimichnogo-travlennya-napivprovidnikovikh-plastin.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентів України">Спосіб плазмохімічного травлення напівпровідникових пластин</a>

Подібні патенти