Маскович Степан Михайлович
Спосіб нанесення захисного шару на кварцеві лодочи
Номер патенту: 11381
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Маскович Степан Михайлович, Новосядлий Степан Петрович, Насипайко Олександр Васильович, Шпакович Роман Степанович
МПК: C30B 25/02, C30B 35/00
Мітки: нанесення, захисного, кварцеві, шару, спосіб, лодочи
Формула / Реферат:
Способ нанесения защитного слоя на кварцевые лодочки осаждением из газовой фазы, содержащей соединение кремния, отличающийся тем, что, с целью уменьшения дефектности структур, обрабатываемых в лодочках при формировании диэлектрических пленок, и повышения износостойкости лодочек, в качестве защитного слоя осаждают слой поликремния толщиной не менее 0,2 мкм из газовой смеси аргона с моносиланом или дихлорсиланом при 575-625°С и давлении...
Лодочка для осадження діелектричних плівок на півпровідникові підкладки
Номер патенту: 11377
Опубліковано: 25.12.1996
Автори: Насипайко Олександр Васильович, Маскович Степан Михайлович, Новосядлий Степан Петрович, Гринюк Іван Дмитрович
МПК: H01L 21/205
Мітки: лодочка, діелектричних, півпровідникові, осадження, плівок, підкладки
Формула / Реферат:
Лодочка для осаждения диэлектрических пленок на полупроводниковые подложки, содержащая платформу с пазами, установленную на роликах, отличающаяся тем, что, с целью увеличения срока службы лодочки и повышения качества диэлектрических пленок, лодочка дополнительно снабжена боковой планкой с пазами, неподвижными и съемными экранами, предназначенными для установки в пазы платформы вместе с подложками и имеющими диаметр, не меньший диаметра...
Спосіб формування металізації для високострумових біполярних інтегральних схем
Номер патенту: 3900
Опубліковано: 27.12.1994
Автори: Бірковий Юрій Леонідович, Гуменяк Михайло Васильович, Маскович Степан Михайлович, Новосядлий Степан Петрович, Прокіпчин Василь Васильович
МПК: H01L 21/28
Мітки: формування, схем, інтегральних, спосіб, високострумових, біполярних, металізації
Формула / Реферат:
1. Способ формирования металлизации для сильнотоковых биполярных интегральных схем, включающий двухстадийное магнетронное распыление мишени в плазме аргона и смеси аргона и (1-10% вес) моносилана, фотолитографию для создания разводки и контактов, отличающийся тем, что распыление составной мишени, содержащей в массиве основного металла штыри из тугоплавкого или редкоземельного металла, для нанесения нижнего слоя проводят в плазме аргона, а...
Спосіб металізації зворотньої сторони кристалів інтегральних схем
Номер патенту: 1775
Опубліковано: 25.10.1994
Автори: Когут Ігор Тимофійович, Маскович Степан Михайлович, Гуменяк Михайло Васильович, Новосядлий Степан Петрович, Бірковий Юрій Леонідович
МПК: H01L 21/28
Мітки: спосіб, інтегральних, кристалів, схем, металізації, зворотної, стороні
Формула / Реферат:
Способ металлизации обратной стороны кристалла интегральных схем, включающий формирование кремниевой структуры с активными и пассивными элементами на кристалле, формирование на его нерабочей стороне соединительного слоя из полицида, монтаж полученной структуры с соединительным слоем в корпус или на ленточный носитель с помощью теплоэлектропроводного клея или эвтектики, отличающийся тем, что соединительный слой на обратной стороне формируют...