Патенти з міткою «схем»

Номер патенту: 6596

Опубліковано: 29.12.1994

Автори: Молчанов Костянтин Вікторович, Чеха Володимир Миколайович, Ілюк Ігор Євгенович, Остапчук Анатолій Іванович, Пенцак Іван Борисович

МПК: G01R 31/28

Мітки: кіл, випробовування, інтегральних, спосіб, вивідних, схем

Формула / Реферат:

(57) 1. Способ испытания выводных цепей интегральных схем, в соответствии с которым разделяют выводы объекта контроля на группы, подают на него испытательные напряжения, регистрируют значение проводимости на клеммах для подключения объекта контроля, сравнивают полученные результаты с эталонными значениями, производят отбраковку, отличающийся тем, что отбраковку интегральных схем производят по значению проводимости их выводных цепей, которое...

Номер патенту: 6595

Опубліковано: 29.12.1994

Автори: Бідник Дмитро Ілліч, Молчанов Костянтин Вікторович, Ілюк Ігор Євгенович, Пенцак Іван Борисович

МПК: G01R 31/28

Мітки: спосіб, відбраковки, схем, інтегральних

Формула / Реферат:

(57) 1. Способ отбраковки интегральных схем, включающий подачу на объект контроля напряжения питания и испытательных сигналов, замер первого и второго значений сопротивления, определение информативного параметра и отбраковку, отличающийся тем, что в качестве информативного параметра используют квазиравновесное сопротивление объекта контроля в активном режиме, а его значение при номинальном испытательном режиме принимают за эталон, при этом...

Номер патенту: 3900

Опубліковано: 27.12.1994

Автори: Гуменяк Михайло Васильович, Прокіпчин Василь Васильович, Маскович Степан Михайлович, Бірковий Юрій Леонідович, Новосядлий Степан Петрович

МПК: H01L 21/28

Мітки: спосіб, біполярних, схем, високострумових, інтегральних, металізації, формування

Формула / Реферат:

1. Способ формирования металлизации для сильнотоковых биполярных интегральных схем, включающий двухстадийное магнетронное распыление мишени в плазме аргона и смеси аргона и (1-10% вес) моносилана, фотолитографию для создания разводки и контактов, отличающийся тем, что распыление составной мишени, содержащей в массиве основного металла штыри из тугоплавкого или редкоземельного металла, для нанесения нижнего слоя проводят в плазме аргона, а...

Номер патенту: 4059

Опубліковано: 27.12.1994

Автори: Пенцак Іван Борисович, Молчанов Костянтин Вікторович, Чекмезов Олександр Миколайович, Ілюк Ігор Євгенович, Остапчук Анатолій Іванович

МПК: H01L 21/66

Мітки: інтегральних, схем, тестова, технологічних, параметрів, контролю, структура

Формула / Реферат:

Тестовая структура для контроля технологических параметров интегральных схем, содержащая полупроводниковую подложку со сформированными на ней квадратным и полосчатым резисторами, а также соединенные с ними проводящие дорожки, имеющие контактные площадки на концах, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит второй квадратный резистор, а на поверхность структуры нанесен маскирующий слой с окнами, расположенными над полосчатым и одним из...

Номер патенту: 2905

Опубліковано: 26.12.1994

Автори: Пенцак Іван Борисович, Михальчук Леонід Миколайович, Воронцов Володимир Анатолійович, Молчанов Костянтин Вікторович, Чекмезов Олександр Миколайович, Бідник Дмитро Ілліч, Іллюк Ігор Євгенович

МПК: G01N 27/20, G01R 17/00

Мітки: відбраковки, спосіб, інтегральних, кмон, схем

Формула / Реферат:

Способ отбраковки КМОП интегральных схем, включающий подачу на объект контроля испытательных воздействий между входными и питающими выводами, замер информативных параметров, сравнение их с эталонными значениями, отбраковку, отличающийся тем, что в качестве информативных параметров используют значения напряжения при номинальном и максимально допустимом токах, а в качестве эталона - нормируемое напряжение при номинальном токе, при этом сначала...

Номер патенту: 2208

Опубліковано: 26.12.1994

Автор: Йозеф Ханулік

МПК: H01M 10/54

Мітки: електричних, друкованих, схем, спосіб, елементами, радіодеталями, електронних, батарей, утилізації, плат

Формула / Реферат:

1. Способ утилизации адектрических батарей, печатных плат с радиодеталями и аяементами элект­ронных схем путем пиролиза неразобранной смеси без доступа воздуха при 450—650 0С, обработки пиролизных шлаков киоютой, фильтрации суспензии, апекіролиза, извлечения и отделения осажденных на электродах металлов, отличающийся тем, что, с целью повышения экономичности и уменьшения за­грязнения окружающей среды» в качестве кислоты для обработки шлаков...

Номер патенту: 1775

Опубліковано: 25.10.1994

Автори: Новосядлий Степан Петрович, Бірковий Юрій Леонідович, Когут Ігор Тимофійович, Маскович Степан Михайлович, Гуменяк Михайло Васильович

МПК: H01L 21/28

Мітки: металізації, кристалів, стороні, схем, спосіб, зворотної, інтегральних

Формула / Реферат:

Способ металлизации обратной стороны кристалла интегральных схем, включающий формирование кремниевой структуры с активными и пассивными элементами на кристалле, формирование на его нерабочей стороне соединительного слоя из полицида, монтаж полученной структуры с соединительным слоем в корпус или на ленточный носитель с помощью теплоэлектропроводного клея или эвтектики, отличающийся тем, что соединительный слой на обратной стороне формируют...