Фотоклей для кріплення напівпровідникових кристалів в гібридних мікросхемах

Фотоклей для кріплення напівпровідникових кристалів в гібридних мікросхемах, що включає полімеризаційноздатний компонент, поліефірізоціануратімідну смолу молекулярної маси 75280, фотоініціатор - метиловий ефір бензоїну та цільові домішки, який відрізняється тим, що з метою покращення фізико-механічних властивостей, водо 3 21585 4 рми "Карл-Цейс" (Німеччина), в якому підкладка дять п оліме ри за ці йн оз да тн і о лі гоме ри - a, v фіксується за допомогою вакууму. би с-дим е так ри ла т-ді -діетиленглікольфталат Час експонування 20-30с при використанні ке(МДФ-2) (ТУ-6-01-1217-79); поліефірізоціануратіміраміки "Полікор" і 3-5с -кераміка "Сапфір". дна смола (поліімідний лак Б-ІД-9127 за ТУ 6-504Ко м п о з и ці ю для фо то к ле ю го т ува ли 038-77); фотоініціатор-метиловий ефір бензоїну і шля хо м р е те ль н о го перемішування відповіддодатково включені мономериних наважок компонентів композиції. амінопропілтриетоксісилан (АГМ-9) формули СН3Ча с ек спон ува н ня шар у фо то к ле ю визн а СН2-СН-NН2Sі(СНзСН 2 О) 3 та димети ланілін при ча ли п о з а твер ді нн ю нанесеного шару товщинаступни х співвідно шення х компонентів, мас.%: ною 1-3мкм між склом та керамікою і встановленa, v -бис-диметакрилат-діням моменту відсутності зсуву двох площин. діетиленглікольфталат МЛ-654 (МДФВологопоглинання затверділої плівки клею 2) -73-82 оцінювали кількістю води, що сорбується плівкою поліефірізоціануратімідна смола MM при заданій температурі, визначається в 5. 75280 -10-15 Адге з і ю п о л іме р но ї п л і вк и до к ер ам іки g -амінопропілтриетоксісилан (АГМ-9) -2 -4 ви з н а ча ли ме то дом нормального відриву - меметиловий ефір бензоїну -2 -3 тод грибків [ГОС Т 14760-69]. Розрив здійснювали диметиланілін -4 -5 на розривній машині. Включення до складу фотоклею мономеру Теплостійкість плівки фотоклею оцінювали амінопропілтриетоксісилану АГ М-9 приводить до величиною відносної де формації (%) за термомезначного підвищення світлочутли вості. Спостеріханічними кривими при температурі 200°С. гається зменшення індукційного періоду при Ме то дика визначення хімічно ї стійкості по опроміненні шару фотоклею, що обумовлено лімеризовано ї плівки фотоклею включає виготозменшенням інгібуючої ді ї кисню повітря за рахувлення зразків мікросхем та витримку їх в різних нок комплексоутворення з амінними групами АГМхімічних середови ща х у вибраному режимі. Стій9. Окрім сказаного АГМ-9 може виступати як пінокість фотоклею до дії ци х середови щ оцінюють гасник та деаератор. відносною зміною ваги зразка після витримки До слі дже нн ям и вста но вле н о , що п і д ійого у відповідному агресивному середовищі пробр а н е спі вві дн о ше н ня компонентів АГ М-9 та тягом 1год. і виражають у %. МДФ-2 забезпечує високу теплостійкість полімеЕкспериментально встановлено, що зміна ваги ру при 200°С, водостійкість, адгезію до керамічплівки до 1% відповідає достатній хімстійкості поної основи, хімічн у стійкість у во дн и х роз чин а х лімеру; при значеннях більше 1% - спостерігаєтьа зо тно ї, сір чано ї, фо сфо рн о ї, ща вле во ї к и сся руйнування клейової плівки, зрушення адгезійло ти , лугостійкість. ного контакту повер хонь, що поєднуються Включення до складу композиції диметилафотоклеєм. міну також забезпечує утворення міцної клейової Прийнята наступна система оцінки стійкості плівки, що є стійкою до дії вологи . плівки: В якості підкладки використовують кераміку до 1% - до бра (д); "Полікор" і "Сапфір". Нанесення фотоклею на підвід 1 до 2% - задовільна (з); кладку здійснюють трафаретним способом друку. більше 2% - погана (п). Нанесений трафаретним способом фотоклей Конкретні склади композиції в порівнянні з залишається в потрібних м і сця х і ма є по тр ібн у композицією прототипу та результати визначення п ло щу та к он фі гура ці ю для кожн о го кр иста лу основних показників фотоклею наведені в табгібридної мікросхеми, отримують однорідний відлиці. биток товщиною 1-3мкм. Наведе ні дані показують, що високі експлуПісля переносу кристалів на підкладку здійсатаці йні показники за бе зпе чують к омпоз и ці ї 2нюють їх закріплення. Закріплення здійснюється в 4 , також вон и є н ай бі ль ш чутли ві до фотоакрезультаті експонування через підкладку, що є тинічного опромінення (зменшений час експонупрозорою для УФ-сві тла . З цією ме тою викоривання). Таким чином досягається значне підвистовують експон уючий пристрій типу 830-03 фіщення показників адгезії, тепло-, вологостійкості (в порівнянні з прототипом). 5 21585 6 Таблиця a, v a, v бисдиметакрилат-ді№ діеп/п тиленглікольфталат МДФ2 1 2 82 3 77,5 4 73 5 65 6 88 Показники Поліе фірізоціану ра тімідна смола Амінопро-пілтрието-ксісилан АГМ-9 по прототипу 10 2 12,5 3 15 4 20 5,0 7 1,0 Метилов ий е фір Бензоїну Д и-метиланілін 2 2,5 3 4,0 1,0 4 4,5 5 6,0 3,0 Комп’ютерна в ерстка В. Мацело Хі мічна стійкість Час екс понув ання, с Теп- лостійкість при 200°С,% Аджезія, 2 кг/см Кое фіцієнт в олого поглинання, % 140 20 15 22 110 80 -9,5 2,3 1,70 1,9 12,8 -18,4 20 36 48 53 15 22 24 2,0 1,4 1,6 12,4 5,8 Підписне 10% роз-чин азотної кислоти 10% розчин сірчаної кислоти 10% розчин фосфорної кислоти Щав лев а кислота з д д д д д п д д д з з п д д д 3 п п д д д д з 10% 10% розроз-чин чин NaOH КОН п д д д з п Тираж 26 прим. Міністерство осв іт и і науки України Держав ний департамент інтелектуальної в ласності, вул. Урицького, 45, м. Київ , МСП, 03680, Україна ДП “Український інститут промислов ої в ласності”, вул. Глазунова, 1, м. Київ – 42, 01601 п д д д з п