Патенти з міткою «інтегральних»

Номер патенту: 6596

Опубліковано: 29.12.1994

Автори: Пенцак Іван Борисович, Ілюк Ігор Євгенович, Остапчук Анатолій Іванович, Чеха Володимир Миколайович, Молчанов Костянтин Вікторович

МПК: G01R 31/28

Мітки: випробовування, спосіб, кіл, схем, вивідних, інтегральних

Формула / Реферат:

(57) 1. Способ испытания выводных цепей интегральных схем, в соответствии с которым разделяют выводы объекта контроля на группы, подают на него испытательные напряжения, регистрируют значение проводимости на клеммах для подключения объекта контроля, сравнивают полученные результаты с эталонными значениями, производят отбраковку, отличающийся тем, что отбраковку интегральных схем производят по значению проводимости их выводных цепей, которое...

Номер патенту: 6595

Опубліковано: 29.12.1994

Автори: Бідник Дмитро Ілліч, Пенцак Іван Борисович, Ілюк Ігор Євгенович, Молчанов Костянтин Вікторович

МПК: G01R 31/28

Мітки: схем, інтегральних, спосіб, відбраковки

Формула / Реферат:

(57) 1. Способ отбраковки интегральных схем, включающий подачу на объект контроля напряжения питания и испытательных сигналов, замер первого и второго значений сопротивления, определение информативного параметра и отбраковку, отличающийся тем, что в качестве информативного параметра используют квазиравновесное сопротивление объекта контроля в активном режиме, а его значение при номинальном испытательном режиме принимают за эталон, при этом...

Номер патенту: 4675

Опубліковано: 28.12.1994

Автори: Новосядлий Степан Петрович, Когут Ігор Тимофійович, Бірковий Юрій Леонідович

МПК: H01L 21/28

Мітки: інтегральних, схемах, контактно-металізованої, формування, системі, спосіб

Формула / Реферат:

(57) 1. Способ формирования контактно-метализированной системы в интегральных схемах, включающий нанесение на обратную сторону подложки с активными структурами слоя поликристаллического кремния, формирование с помощью фотолитографии U-образного рельефа на обратной стороне, снятие фоторезиста, формирование полицидной пленки на обратной стороне под ложки с последующей термообработкой, формирование уровня металлизации на лицевой стороне...

Номер патенту: 5309

Опубліковано: 28.12.1994

Автори: Молчанов Костянтин Вікторович, Остапчук Анатолій Іванович, Пенцак Іван Борисович, Ілюк Ігор Євгенович

МПК: G01R 31/28

Мітки: електротермотренування, спосіб, інтегральних, мікросхем

Формула / Реферат:

Способ электротермотренировки интегральных микросхем, в соответствии с которым подают тестовые воздействия и напряжение питания на клеммы для подключения объекта контроля, к выходу же объекта контроля подключают нагрузку, отличающийся тем, что электротермотренировку проводят при температуре окружающей среды в режиме, обеспечивающем пиковую мощность рассеивания объекта контроля, при этом кратковременно подают одновременно на входные и питающие...

Номер патенту: 3900

Опубліковано: 27.12.1994

Автори: Гуменяк Михайло Васильович, Бірковий Юрій Леонідович, Маскович Степан Михайлович, Прокіпчин Василь Васильович, Новосядлий Степан Петрович

МПК: H01L 21/28

Мітки: металізації, спосіб, біполярних, інтегральних, формування, схем, високострумових

Формула / Реферат:

1. Способ формирования металлизации для сильнотоковых биполярных интегральных схем, включающий двухстадийное магнетронное распыление мишени в плазме аргона и смеси аргона и (1-10% вес) моносилана, фотолитографию для создания разводки и контактов, отличающийся тем, что распыление составной мишени, содержащей в массиве основного металла штыри из тугоплавкого или редкоземельного металла, для нанесения нижнего слоя проводят в плазме аргона, а...

Номер патенту: 4059

Опубліковано: 27.12.1994

Автори: Молчанов Костянтин Вікторович, Пенцак Іван Борисович, Остапчук Анатолій Іванович, Чекмезов Олександр Миколайович, Ілюк Ігор Євгенович

МПК: H01L 21/66

Мітки: тестова, інтегральних, параметрів, технологічних, схем, контролю, структура

Формула / Реферат:

Тестовая структура для контроля технологических параметров интегральных схем, содержащая полупроводниковую подложку со сформированными на ней квадратным и полосчатым резисторами, а также соединенные с ними проводящие дорожки, имеющие контактные площадки на концах, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит второй квадратный резистор, а на поверхность структуры нанесен маскирующий слой с окнами, расположенными над полосчатым и одним из...

Номер патенту: 3749

Опубліковано: 27.12.1994

Автор: Ботвінік Михайло Овсійович

МПК: G01R 31/28

Мітки: спосіб, мікросхем, інтегральних, контролю, пам'яті

Формула / Реферат:

Способ контроля интегральных микросхем памяти, в соответствии с которым производят последовательную запись контрольного кода в объект контроля, выключают электропитание, а через время рассасывания избыточного заряда в дефектных ячейках памяти включают электропитание, считывают реакцию объекта контроля сравнивают импульсный код с эталонным значением, отличающийся тем, что перед началом контроля не менее двух раз включают электропитание,...

Номер патенту: 2905

Опубліковано: 26.12.1994

Автори: Бідник Дмитро Ілліч, Іллюк Ігор Євгенович, Михальчук Леонід Миколайович, Молчанов Костянтин Вікторович, Пенцак Іван Борисович, Чекмезов Олександр Миколайович, Воронцов Володимир Анатолійович

МПК: G01N 27/20, G01R 17/00

Мітки: інтегральних, спосіб, схем, кмон, відбраковки

Формула / Реферат:

Способ отбраковки КМОП интегральных схем, включающий подачу на объект контроля испытательных воздействий между входными и питающими выводами, замер информативных параметров, сравнение их с эталонными значениями, отбраковку, отличающийся тем, что в качестве информативных параметров используют значения напряжения при номинальном и максимально допустимом токах, а в качестве эталона - нормируемое напряжение при номинальном токе, при этом сначала...

Номер патенту: 1775

Опубліковано: 25.10.1994

Автори: Бірковий Юрій Леонідович, Новосядлий Степан Петрович, Когут Ігор Тимофійович, Маскович Степан Михайлович, Гуменяк Михайло Васильович

МПК: H01L 21/28

Мітки: спосіб, стороні, металізації, інтегральних, кристалів, зворотної, схем

Формула / Реферат:

Способ металлизации обратной стороны кристалла интегральных схем, включающий формирование кремниевой структуры с активными и пассивными элементами на кристалле, формирование на его нерабочей стороне соединительного слоя из полицида, монтаж полученной структуры с соединительным слоем в корпус или на ленточный носитель с помощью теплоэлектропроводного клея или эвтектики, отличающийся тем, что соединительный слой на обратной стороне формируют...

Номер патенту: 1056

Опубліковано: 30.12.1993

Автори: Усатенко Василь Григорович, Сазонов Сергій Миколайович, Сердюк Гай Борисович

Мітки: потенційно, спосіб, відбраковки, ненадійних, інтегральних, мікросхем, нестабільних

Формула / Реферат:

1. Способ отбраковки потенциально ненадежных и нестабильных интегральных микросхем, заключающийся в том, что выбирают пары выводов контролируемых интегральных микросхем, между которыми содержатся р-n-переходы, подают на выбранные лары выводов линейно возрастающее ступенчатое напряжение и регистрируют на заданном участке вольт-амперной характеристики величину информативного параметра, по которому проводят отбраковку дефектных микросхем,...